[實用新型]一種硅片清洗裝置有效
| 申請號: | 201320038588.0 | 申請日: | 2013-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN203044409U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 張濤;毛偉;張存新;王平軍;劉華;彭之健;豐福生;郭雄 | 申請(專利權)人: | 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/02 | 分類號: | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 338000 江西省新余*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 清洗 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及硅片加工裝置,特別涉及一種硅片清洗裝置。
背景技術
隨著大規模集成電路的發展,集成度的不斷提高,線寬的不斷減小,對硅片的質量要求也越來越高,特別是對硅拋光片的表面質量要求越來越嚴,而其中,硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響,處理不當,可能使硅片報廢,或者制造出來的器件性能低劣,穩定性差和可靠性很差。
現有技術中在線切割硅片時,切割的線會帶有碎屑、粘漿,從而使切割的線退出時會刮傷切割好的硅片。
更重要的是,現有技術中硅片的預清洗皆在硅晶片兩側用水清洗,清理完之后,硅片表面仍留有大量漿液,清洗不干凈,工作效率低,用水量大。
實用新型內容
根據現有技術中所存在的不足,本實用新型的主要目的是:提供一種清洗干凈,工作效率高和耗水量少的硅片清洗裝置。
根據現有技術中所存在的不足,本實用新型的另一目的是:提供一種硅片在線切割時,清洗掉切割的線上面的碎屑、粘漿,使切割的線退出時不會刮傷切割好的硅片的硅片清洗裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:一種硅片清洗裝置,其包括托盤和裝載板,所述裝載板用于粘接在所述托盤和硅棒之間,所述托盤分布有托盤管道;所述裝載板包括第一表面,所述第一表面安裝有所述托盤,所述第一表面設有凹槽,所述凹槽沿著硅棒的中心軸方向延伸;所述凹槽與所述托盤管道相連通。
進一步的,所述裝載板凹槽開在所述第一表面的中間部分;所述托盤管道包括有第一端和第二端,所述托盤管道第一端與所述裝載板凹槽相連通,所述托盤管道第二端貫通到所述托盤外表面用于安裝水管接口。
優選的,所述裝載板上的凹槽橫截面為V形、方形、半橢圓形以及半圓形。
優選的,所述凹槽兩端為封閉端,所述凹槽長度大于所述硅棒沿著中心軸方向的長度。
優選的,所述凹槽兩端封閉端由粘膠封堵而成。
優選的,所述托盤管道第一端中間位置與所述裝載板中間位置相互重合粘接在一起。
優選的,所述托盤管道第一端橫截面為方形槽、半橢圓形槽以及半圓形槽,所述托盤管道第二端橫截面為圓。
優選的,所述裝載板為玻璃。
本實用新型與現有技術相比,通過在裝載板上開槽讓托盤的水沖淋切割好的硅片,同時在硅片兩端也放置噴淋裝置,使得硅片相鄰兩片之間的漿液能夠完全清洗干凈,而且,這種裝置也可應用于線切割工作時,通過對切割的線沖淋從而使切割的線退出時不會刮傷切割好的硅片。本實用新型與現有技術相比,由于本實用新型在裝載板開槽沖淋硅片,因此相比現有技術會將硅片沖洗得更干凈,工作效率更高和耗水量更少,并且,該裝置不僅可以應用于預清洗過程中,也可應用于線切割過程中,達到一種結構多用的功能,減少加工成本,方便操作。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實施例一種硅片清洗裝置的示意圖;
圖2是圖1中托盤仰視圖;
圖3是圖1中裝載板俯視圖;
圖4是圖3中沿II-II方向的剖視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合實施例及附圖,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此部分所描述的具體實施例僅可用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請一并參閱圖1至圖3,本實施例公開了一種硅片清洗裝置100,其包括噴淋裝置30、托盤10和與托盤10粘接在一起的裝載板20,所述噴淋裝置30置于硅棒40兩側。
托盤10開有管道11。該管道11兩端分別為第一端和第二端,所述管道11第一端設有儲水槽11a,所述管道11第二端設有孔道11b。
本實施方式中,所述儲水槽11a為托盤10底面的中間切割出的所述儲水槽11a,所述儲水槽11a橫截面是四方形的,儲水槽11a相對設有連通部和連接部。當然,在其他實施方式中,儲水槽11a橫截面也可以為半橢圓形槽以及半圓形槽。
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