[實用新型]金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔

有效

• 申請號: 201320036897.4
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN203026554U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 羅君
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

技術領域

本實用新型涉及金屬基板產品結構技術，具體為金屬基板上的LED芯片安裝孔結構。

背景技術

LED芯片安裝用金屬基板上一般會設置有盲孔，LED芯片安裝于盲孔內，芯片與設于盲孔兩側的導電線路連接。傳統金屬基板的盲孔都是90度的盲孔，此盲孔的結構會對LED芯片發出的光部分阻擋，嚴重影響LED芯片的發光效果。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供一種帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔，此安裝孔不會阻擋LED芯片的發光，更適合大功率芯片的使用。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：

金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔，包括基板本體以及通過鉆孔的方式設置在基板本體上用于安裝LED芯片的盲孔，盲孔的兩側設有供LED芯片電連接的導電層，所述盲孔包括安裝底面以及位于安裝底面外周的側面，所述側面從安裝底面外周邊緣逐漸向外擴展并延伸至基板本體的表面，側面為反光鏡面。

優選的是，側面為圓錐臺形面。側面與安裝底面的夾角在120度至150度之間。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的盲孔直接通過鉆孔的方式獲得，加工簡單方便；盲孔的側面逐漸向外擴展，芯片發出的光不會被盲孔的側面阻擋，特別是側面為鏡面，LED芯片發出的光線會被側面反射和聚合，射出的光線強度大大增加，發光效率提高。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型的結構適合鐵基板、銅基板、鋁基板、矽鋼基板等各種金屬基板使用。

參照圖1，LED芯片安裝孔包括基板本體1以及通過鉆孔的方式設置在基板本體1上用于安裝LED芯片的盲孔2，盲孔2的兩側設有供LED芯片電連接的導電層3，所述盲孔2包括安裝底面21以及位于安裝底面21外周的側面22，所述側面22從安裝底面21外周邊緣逐漸向外擴展并延伸至基板本體1的表面，側面22為反光鏡面。生產時，LED芯片固定放置在安裝底面21上，芯片的供電端通過引線與盲孔外側的導電層3連接。由于盲孔2的側面22向外擴展，因此側面22并不會對芯片發出的光線阻擋，確保芯片具有最優的發光效率。

考慮到加工的方便，如本實施例所示，側面22優選的圓錐臺形面，此圓錐臺形面與安裝底面21的夾角進一步優選設置在120度至150度之間。

為了使得側面22的光潔度和平整度，盲孔在鉆孔時需要加入降溫劑。

本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。