[實(shí)用新型]金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320036897.4 | 申請日： | 2013-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN203026554U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅君 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海精路電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 陳國榮 |
| 地址： | 519040 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬 基板上帶 聚光 反光 功能 led 芯片 安裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔，包括基板本體（1）以及通過鉆孔的方式設(shè)置在基板本體（1）上用于安裝LED芯片的盲孔（2），盲孔（2）的兩側(cè)設(shè)有供LED芯片電連接的導(dǎo)電層（3），其特征在于所述盲孔（2）包括安裝底面（21）以及位于安裝底面（21）外周的側(cè)面（22），所述側(cè)面（22）從安裝底面（21）外周邊緣逐漸向外擴(kuò)展并延伸至基板本體（1）的表面，側(cè)面（22）為反光鏡面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔，其特征在于側(cè)面（22）為圓錐臺形面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基板上帶聚光和反光功能的LED芯片安裝孔，其特征在于側(cè)面（22）與安裝底面（21）的夾角在120度至150度之間。
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