[實用新型]一種耐高電流密度銀電解用陰極板

有效

• 申請號: 201320030760.8
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN203144537U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 董智民
• 申請（專利權）人: 董智民
• 主分類號: C25C7/02
• 分類號: C25C7/02;C25C1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電解銀技術領域，具體涉及一種耐高電流密度銀電解用陰極板。

背景技術

國內常規銀電解是采用低電流密度(250A/m2-300A/m2)，常規用銀電解陰極板采用簡易的鈦合金板加工制作。隨著高電流密度(500A/m2-1200A/m2)銀電解技術開發與應用，若采用常規銀電解陰極板，存在陰極板和導電板接觸面發熱氧化，甚至發燙引起燒穿，進而將鈦質陰極板燒壞，從而制約了生產及產能，增加了設備的維護費用。

發明內容

為解決采用高電流密度(350A/m2-1200A/m2)引起的銀電解陰極板與電解槽導電棒之間發熱與發燙問題，本實用新型提供了一種耐高電流密度銀電解陰極板。

本實用新型的技術方案是：一種耐高電流密度銀電解用陰極板，包括不銹鋼板，所述不銹鋼板連接有銅板。所述的銅板由紫銅制得

本實用新型的進一步改進包括：

所述不銹鋼板板面與所述銅板板面垂直。

所述不銹鋼板的厚度不大于3mm。

所述銅板厚度不大于8mm。

所述銅板對折壓接形成釣餌狀。

所述銅板對折形成一凹槽，所述不銹鋼板壓入所述凹槽卡緊。

所述銅板和不銹鋼板通過鉚釘固定連接。

本實用新型的技術效果是：結合采用其它非普通的緊固措施，這樣就解決了接觸導電發熱的問題，適宜銀電解技術從常規電流密度(250A/m2-350A/m2)提升至高電流密度(500A/m2-1200A/m2)的需要，使銀電解產能在相同單位時間內增加了3-4倍。解決了陰極板發熱的難題，極大地推進了國內高電流密度銀電解生產技術及應用，同時極大地提高了產能和產品質量。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的側視圖。

圖中：1、不銹鋼板，2、銅板，3、鉚釘

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做詳細說明。

如圖1所示，本實用新型一種耐高電流密度銀電解用陰極板，包括不銹鋼板，所述不銹鋼板連接有銅板，所述不銹鋼和銅板之間還可以設置有超導電膏增加導電性。所述不銹鋼板和銅板接觸的地方同時用鉚釘作為壓緊固定，所述銅板和不銹鋼板通過鉚釘固定連接。所述不銹鋼板板面與所述銅板板面垂直。所述不銹鋼板的厚度不大于3mm，所述銅板厚度不大于8mm。所述銅板對折壓接形成釣餌狀。如圖2所示，所述銅板對折形成一凹槽，所述不銹鋼板壓入所述凹槽卡緊，使用時所述銅板與導電板接觸。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。