[實用新型]一種耐高電流密度銀電解用陰極板有效
| 申請號： | 201320030760.8 | 申請日： | 2013-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN203144537U | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發明（設計）人： | 董智民 | 申請（專利權）人： | 董智民 |
| 主分類號： | C25C7/02 | 分類號： | C25C7/02;C25C1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710000 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電流密度 電解 陰極 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，包括不銹鋼板，所述不銹鋼板連接有銅板。
2.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述不銹鋼板板面與所述銅板板面垂直。
3.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述不銹鋼板的厚度不大于3mm。
4.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述銅板厚度不大于8mm。
5.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述銅板對折壓接形成釣餌狀。
6.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述銅板對折形成一凹槽，所述不銹鋼板壓入所述凹槽卡緊。
7.根據權利要求1所述的一種耐高電流密度銀電解用陰極板，其特征在于，所述銅板和不銹鋼板通過鉚釘固定連接。
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