[實用新型]一種采用厚膜加熱的食品加工機

有效

• 申請號: 201320028718.2
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN203088774U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 王旭寧;薛領瓏;王麗軍
• 申請（專利權）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號: A47J31/54
• 分類號: A47J31/54;A47J43/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種采用厚膜加熱的食品加工機，包括加熱容器，其特征在于：加熱容器下部側壁表面設有厚膜介電層，厚膜介電層上設有厚膜電阻層，厚膜電阻層具有至少一對連接電源的接入端，所述厚膜電阻層上設有絕緣層，所述加熱容器的熱膨脹系數不大于厚膜介電層、厚膜電阻層和絕緣層的熱膨脹系數。

根據權利要求1所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，電阻軌跡上串聯有突跳式溫控器。

根據權利要求1所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，所述電阻軌跡包括正常工作區和干燒敏感區，干燒敏感區內厚膜電阻軌跡寬度小于正常工作區內厚膜電阻軌跡寬度，突跳式溫控器串聯在干燒敏感區內。

根據權利要求1所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，所述接入端中至少其中一端與電源之間串接有突跳式溫控器或者熔斷體。

一種采用厚膜加熱的食品加工機，包括加熱容器，其特征在于：所述加熱容器下部側壁套設有導熱基體，所述基體表面設有厚膜介電層，厚膜介電層上設有厚膜電阻層，厚膜電阻層具有至少一對連接電源的接入端，所述厚膜電阻層上設有絕緣層，所述導熱基體的熱膨脹系數不大于厚膜介電層、厚膜電阻層和絕緣層的熱膨脹系數。

根據權利要求5所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述導熱基體設有沿其整個長度方向縱向槽。

根據權利要求6所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述套熱基體的內徑小于加熱容器的外徑。

根據權利要求5所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，電阻軌跡上串聯有突跳式溫控器。

根據權利要求5所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，所述電阻軌跡包括正常工作區和干燒敏感區，干燒敏感區內厚膜電阻軌跡寬度小于正常工作區內厚膜電阻軌跡寬度，突跳式溫控器串聯在干燒敏感區內。

根據權利要求5所述的一種采用厚膜加熱的食品加工機，其特征在于：所述厚膜電阻層在厚膜介電層上形成電阻軌跡，所述電阻軌跡具有至少一對連接電源的接入端，所述接入端中至少其中一端與電源之間串接有突跳式溫控器或者熔斷體。