[實用新型]基板對位件和基板對位裝置有效
| 申請號: | 201320026396.8 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN203218231U | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發明(設計)人: | 趙亞洲;胡鑫;王娟 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 羅建民;鄧伯英 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對位 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于基板加工技術領域,具體涉及一種基板對位件和基板對位裝置。
背景技術
在液晶顯示裝置(LCD)、有機發光二極管顯示裝置(OLED)等的制造過程中,包括大量對玻璃基板(如陣列基板、彩膜基板等)進行加工(如光刻、貼膜、切割等)的步驟,為保證加工的精確性,故在每道加工工序開始前都要先對基板進行對位。
如圖1所示,現有的基板對位裝置包括:多個用于支撐基板9的支撐桿、多個用于進行對位的基板對位桿(基板對位件1)、用于驅動基板對位桿的氣缸(驅動機構)。
其中,支撐桿頂部帶有滾珠,用于將基板9水平支撐;多個基板對位桿1分別設在基板9的四個側面91外,它們的頭部具有用于與基板側面91接觸的圓柱體對位頭(圓柱體的側面與基板側面91接觸),為防止基板9傾斜,故基板9的每個側面91外設有至少兩個基板對位桿1;氣缸則用于驅動各基板對位桿1向基板91中心運動,從而推動基板1到達指定位置。
發明人發現現有技術中至少存在如下問題:現有的基板對位桿是剛性的,在其與基板接觸的瞬間會對基板產生較大的沖擊力,易損壞基板,尤其對于厚度較薄(如小于等于0.5mm)的基板更是如此,故現有的基板對位裝置一般不能用于厚度較薄的基板;同時,為避免相對設置的基板對位桿同時對基板施力而擠壞基板,現有的基板對位裝置還要對基板對位桿的行程進行限制,使其行程終點與實際所需的最終位置間保持1~2mm的冗余量,這必然降低基板的對位精度。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題包括,針對現有的基板對位裝置易造成基板損壞、應用范圍受限、對位精度不高的問題,提供一種不會造成基板損壞、應用范圍廣、對位精度高的基板對位件。
解決本實用新型技術問題所采用的技術方案是一種基板對位件,其包括:用于連接驅動機構的連接部;對位部,其具有用于接觸基板側面的接觸面;設于所述連接部與對位部間的彈性機構。
本實用新型的基板對位件中,連接部與對位部間具有彈性機構,因當對位部與基板接觸后彈性機構會先被逐漸壓縮,當其對基板的彈力增大到基板所受的靜摩擦力以上時,基板才開始運動,之后基板所受的靜摩擦力變為較小的動摩擦力(滾動摩擦力),彈性機構又開始釋放伸長,并將基板推動到所需位置;在整個對位過程中,基板受力一直是逐漸變化的,沒有沖擊力,故基板不易損壞,因此本實用新型的基板對位件可用于厚度較薄的基板;而且,當基板同時與兩相對的基板對位件接觸時,彈性機構也會被壓縮變形,從而保證基板受力較小,不會擠壞基板,故不必限制本實用新型的基板對位件的行程,其對位精度高。
優選的是,所述彈性機構包括彈簧和/或彈片。
其中,“彈片”是指彎折成V形、U形、Z形等形狀的彈性材料片(如金屬片)。
優選的是,所述接觸面為凹弧面;當所述接觸面接觸基板側面時,所述接觸面相對于其所接觸的基板側面內凹。優選的是,所述接觸面沿第一方向延伸;當所述接觸面接觸基板側面時,所述第一方向平行于其所接觸的基板側面的長度方向。
進一步優選的是,所述基板對位件還包括:轉動機構,其能使對位部相對于連接部繞第二方向轉動;當所述接觸面接觸基板側面時,所述第二方向垂直于基板。
進一步優選的是,所述轉動機構包括沿第二方向設置的轉動軸。
進一步優選的是,所述基板對位件還包括:長形的導向部,其伸入位于所述連接部中的導向槽內,且通過所述轉動機構與對位部相連。
進一步優選的是,在第一方向上,所述導向部的兩側分別設有連接在連接部與對位部間的彈性機構。
進一步優選的是,在第一方向上,所述連接部中還設有位于導向槽兩側的約束槽,所述對位部上設有伸入約束槽中的約束桿,所述彈性機構為套在約束桿外且位于約束槽中的彈簧。
本實用新型所要解決的技術問題還包括,針對現有的基板對位裝置易造成基板損壞、應用范圍受限、對位精度不高的問題,提供一種不會造成基板損壞、應用范圍廣、對位精度高的基板對位裝置。
解決本實用新型技術問題所采用的技術方案是一種基板對位裝置,其包括上述的基板對位件。
由于本實用新型的基板對位裝置中使用上述的基板對位件,故其不會造成基板損壞、應用范圍廣、對位精度高。
本實用新型可用于在基板加工過程中進行基板對位,例如用于液晶顯示裝置、有機發光二極管顯示裝置等顯示裝置中的基板,尤其適用于厚度較薄(如小于等于0.5mm)的玻璃基板。
附圖說明
圖1為現有的基板對位裝置的俯視結構示意圖(未示出驅動機構和支撐桿);
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





