[實用新型]基板對位件和基板對位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320026396.8 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN203218231U | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙亞洲;胡鑫;王娟 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 羅建民;鄧伯英 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對位 裝置 | ||
1.一種基板對位件,包括:?
用于連接驅動機構的連接部;?
對位部,其具有用于接觸基板側面的接觸面;?
特征在于,所述基板對位件還包括:?
設于所述連接部與對位部間的彈性機構。?
2.根據(jù)權利要求1所述的基板對位件,其特征在于,?
所述彈性機構包括彈簧和/或彈片。?
3.根據(jù)權利要求1所述的基板對位件,其特征在于,?
所述接觸面為凹弧面;當所述接觸面接觸基板側面時,所述接觸面相對于其所接觸的基板側面內凹。?
4.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的基板對位件,其特征在于,?
所述接觸面沿第一方向延伸;當所述接觸面接觸基板側面時,所述第一方向平行于其所接觸的基板側面的長度方向。?
5.根據(jù)權利要求4所述的基板對位件,其特征在于,還包括:?
轉動機構,其能使對位部相對于連接部繞第二方向轉動;當所述接觸面接觸基板側面時,所述第二方向垂直于基板。?
6.根據(jù)權利要求5所述的基板對位件,其特征在于,?
所述轉動機構包括沿第二方向設置的轉動軸。?
7.根據(jù)權利要求5所述的基板對位件,其特征在于,還包括:?
長形的導向部,其伸入位于所述連接部中的導向槽內,且通過所述轉動機構與對位部相連。?
8.根據(jù)權利要求7所述的基板對位件,其特征在于,?
在第一方向上,所述導向部的兩側分別設有連接在連接部與對位部間的彈性機構。?
9.根據(jù)權利要求8所述的基板對位件,其特征在于,?
在第一方向上,所述連接部中還設有位于導向槽兩側的約束槽,所述對位部上設有伸入約束槽中的約束桿,所述彈性機構為套在約束桿外且位于約束槽中的彈簧。?
10.一種基板對位裝置,其特征在于,包括:?
權利要求1至9中任意一項所述的基板對位件。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





