[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320018794.5
• 申請(qǐng)日: 2013-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN203102344U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鋒;楊兆國(guó);王慶軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 許亦琳;余明偉

本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，具體公開了一種電子標(biāo)簽。

電子標(biāo)簽又稱RFID(Radio?Frequency?Identification)射頻識(shí)別，是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。通過相距幾厘米到幾十米距離內(nèi)傳感器發(fā)射的無(wú)線電波，可以讀取電子標(biāo)簽內(nèi)存儲(chǔ)的信息，識(shí)別電子標(biāo)簽所代表的物品、人和器具的身份，識(shí)別工作無(wú)需人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。與其他常用的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)如條形、二維碼和磁條一樣，無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)也是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。每一個(gè)目標(biāo)對(duì)象在射頻讀卡器中對(duì)應(yīng)唯一的電子識(shí)別碼（UID），附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，如紙箱、貨盤、醫(yī)藥、高檔化妝品、酒類、服裝、珠寶或者包裝箱等。射頻讀卡器從電子標(biāo)簽上讀取識(shí)別碼?？梢云鸬礁櫋z查數(shù)量和防偽的目的。基本的RFID系統(tǒng)由三部門組成：天線、帶RFID解碼器的收發(fā)器和RFID電子標(biāo)簽。

隨著技術(shù)逐步成熟，電子標(biāo)簽在身份識(shí)別、物流管理、產(chǎn)品追蹤及追溯、防偽等領(lǐng)域的應(yīng)用逐步推廣開來，為人類生活帶來了極大的便利。然而，成本始終是拓展電子標(biāo)簽應(yīng)用的主要障礙，低成本、高可靠性和遠(yuǎn)讀寫距離始終是電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝與標(biāo)簽天線的選擇密切相關(guān)。傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽有三類，分別為：采用繞制天線的引線鍵合封裝；采用印刷天線的倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝；采用蝕刻天線基板的倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝或者模塊鉚接封裝。倒裝芯片的凸點(diǎn)與柔性基板焊盤互聯(lián)采用①各向同性導(dǎo)電膠（ICA）加底部填充（Underfill）②各向異性導(dǎo)電膠（ACA，ACF）③不導(dǎo)電膠（NCA）直接壓和釘頭凸點(diǎn)的方法。具體作法是用倒裝貼片機(jī)將電子標(biāo)簽（DIE）從晶圓盤（Wafer）上用吸嘴吸起，然后再把這個(gè)電子標(biāo)簽晶片180度翻轉(zhuǎn)，再把電子標(biāo)簽晶片定位到已經(jīng)點(diǎn)了導(dǎo)電膠水的天線上，經(jīng)過加溫加壓將天線和電子標(biāo)簽晶片連接在一起。繞制天線因其效率低下，加工成本偏高，因此作為電子標(biāo)簽使用受到限制。而印刷天線通常采用導(dǎo)電銀漿作為導(dǎo)電材料，但是銀遷移造成天線的斷路和短路的問題始終得不到很好的解決而且銀漿成本很高。銅刻蝕天線因其成本高昂因此在電子標(biāo)簽行業(yè)除了及其特殊的應(yīng)用外已經(jīng)很難見到銅刻蝕天線制做的電子標(biāo)簽。鋁刻蝕天線因其成本較低目前是市場(chǎng)的主流天線。但是鋁刻蝕天線的讀寫距離不夠理想，不能制作直徑小于20mm的天線，而且其線寬目前只能做到0.12mm以上極大的限制了它的應(yīng)用。現(xiàn)有的標(biāo)簽采用導(dǎo)電膠點(diǎn)膠作為天線和晶面的導(dǎo)電連接，不僅導(dǎo)電膠成本高昂而且導(dǎo)電膠以樹脂作為載體抗環(huán)境老化能力會(huì)隨著時(shí)間的推移而惡化，點(diǎn)膠工藝則限制了生產(chǎn)的效率，增加了生產(chǎn)成本，而且相應(yīng)倒貼片的設(shè)備非常昂貴。

專利CN201010600510.4提到使用SMT錫膏鏈接的工藝，在RFID基板上放置錫膏，將RFID芯片置于RFID基板上通過錫膏鏈接倒封裝在RFID基板上，采用固定膠強(qiáng)化芯片和基板的結(jié)合強(qiáng)度。但是現(xiàn)有的RFID芯片直徑最小已達(dá)至0.5mm，芯片的PAD直徑更是小于0.08mm，在如此小的面積上實(shí)現(xiàn)錫焊鏈接的工藝是不現(xiàn)實(shí)的。常用的RFID基板為鋁刻蝕基板，基板本身不存在錫焊的可行性。如果采用銅刻蝕基板成本過于高昂，沒有實(shí)用的價(jià)值。專利籠統(tǒng)地提出了SMT錫焊的過程，沒有考慮焊接的可行性、成本和對(duì)基板材料的要求，沒有實(shí)施案例。

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種新的可大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽體積小，成本低、制備方法簡(jiǎn)單，并且電子標(biāo)簽的質(zhì)量較好。

本實(shí)用新型首先公開了一種電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽芯片以及電子標(biāo)簽天線，所述電子標(biāo)簽芯片是二次封裝的晶圓，所述二次封裝的晶圓含有導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)；所述電子標(biāo)簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述電子標(biāo)簽芯片的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與所述電子標(biāo)簽天線最上層導(dǎo)電連接。

當(dāng)電子標(biāo)簽天線最上層為銅線路層時(shí)，電子標(biāo)簽芯片的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與所述電子標(biāo)簽天線最上層的銅線路層導(dǎo)電連接。

較優(yōu)的，所述二次封裝的晶圓由下至上依次包括晶片、第一樹脂層、凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層（UBM）、第二樹脂層以及導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)，所述晶片包括輸出端口，所述第一樹脂層包括第一開口，所述輸出端口與所述凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層通過所述第一開口導(dǎo)電連接；所述第二樹脂層包括第二開口，所述凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層與所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)通過所述第二開口導(dǎo)電連接。

本實(shí)用新型二次封裝的晶圓倒封裝在所述電子標(biāo)簽天線上，晶圓上的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與電子標(biāo)簽芯片最上層的銅線路層之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。

本實(shí)用新型二次封裝的晶圓倒封裝在所述電子標(biāo)簽天線上，晶圓上的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與電子標(biāo)簽芯片最上層的銅線路層之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。