[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320018794.5
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN203102344U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鋒;楊兆國;王慶軍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 許亦琳;余明偉

一種電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽芯片以及電子標(biāo)簽天線，其特征在于，所述電子標(biāo)簽芯片是二次封裝的晶圓，所述二次封裝的晶圓含有導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)；所述電子標(biāo)簽天線由下至上依次包括承印物、催化油墨線路層以及銅線路層；所述電子標(biāo)簽芯片的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與所述電子標(biāo)簽天線最上層導(dǎo)電連接。

如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述二次封裝的晶圓由下至上依次包括晶片、第一樹脂層、凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層、第二樹脂層以及導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)，所述晶片包括輸出端口，所述第一樹脂層包括第一開口，所述輸出端口與所述凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層通過所述第一開口導(dǎo)電連接；所述第二樹脂層包括第二開口，所述凸塊下金屬結(jié)構(gòu)層與所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)通過所述第二開口導(dǎo)電連接。

如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述承印物的厚度為0.025～0.1mm。

如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述銅線路層厚度為2～20μm。

如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述銅線路層上面還設(shè)有鎳鍍層或金鍍層，所述電子標(biāo)簽芯片的導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)與所述鎳鍍層或金鍍層之間導(dǎo)電連接。

如權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述金鍍層或鎳鍍層的厚度為20～1000nm。

如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述二次封裝的晶圓含有多個導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)。

如權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)的直徑大于等于0.15mm，導(dǎo)電聯(lián)結(jié)點(diǎn)之間的間距大于等于0.2mm。