[實用新型]一種鍵合后的晶圓有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320016384.7 | 申請日： | 2013-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN203085526U | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李平 | 申請（專利權(quán)）人： | 陸偉 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 200124 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鍵合后 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鍵合后的晶圓，其特征在于，包括載片晶圓和器件晶圓，所述器件晶圓包括硅襯底和介質(zhì)層，所述介質(zhì)層淀積在硅襯底上，所述器件晶圓的介質(zhì)層所在的那一面與載片晶圓鍵合連接，所述硅襯底中分別內(nèi)嵌有停止層和對準(zhǔn)標(biāo)識。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種鍵合后的晶圓，其特征在于，所述停止層為氧化物層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種鍵合后的晶圓，其特征在于，所述停止層與所述對準(zhǔn)標(biāo)識在硅襯底中內(nèi)嵌的深度相同。
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