[實(shí)用新型]一種全自動(dòng)晶粒檢測分選一體設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320010345.6
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號(hào): CN203124283U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李斌;吳濤;朱國文;龔時(shí)華;朱文凱;賀松平;吳磊;宋憲振;湯瑞;尹旭生;庫衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/00
• 分類號(hào): B07C5/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及晶粒分選技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種全自動(dòng)晶粒檢測分選一體設(shè)備。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode,?LED）及半導(dǎo)體晶圓在切割成晶粒后，會(huì)使用晶粒分選功能的裝置，例如晶粒分選機(jī)，進(jìn)行晶粒測試和分選（Bin）的動(dòng)作。以LED而言，通常針對主波長（peak?length）、發(fā)光強(qiáng)度（MCD）、光通量（lumens）、色溫（color?temperature）、工作電壓（Vf）、反向擊穿電壓（ImA）等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)來進(jìn)行測試和分選，此步驟在LED的晶粒生產(chǎn)和封裝成本方面有重要影響。而半導(dǎo)體晶粒也可依照產(chǎn)品的需求進(jìn)行晶粒檢測和分選的動(dòng)作。

采用晶粒分選機(jī)處理置放于晶圓環(huán)中LED晶粒的分選過程中，晶粒分選機(jī)會(huì)自動(dòng)地根據(jù)設(shè)定的測試標(biāo)準(zhǔn)把LED晶粒分裝在不同的分料盒（bin?frame）內(nèi)。而在分選過程中，需要更換分料盒或晶圓環(huán)以繼續(xù)晶粒分選的步驟。

現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)對于LED晶粒檢測和分選的效率、集成度、單位面積的產(chǎn)能等的要求越來越高，目前市面上的檢測、分選設(shè)備大多是各自獨(dú)立設(shè)置。上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：檢測機(jī)大多是手動(dòng)上料，影響生產(chǎn)效率。在檢測機(jī)檢測完成后，還需將檢測盤安裝在盤片上，再放入卡匣由分選機(jī)分選，其中間人工過程耗時(shí)較多，集成度較差；且檢測機(jī)、分選機(jī)各自料庫存儲(chǔ)量有限，不能實(shí)現(xiàn)資源共享。

因此，亟需提供一種全自動(dòng)晶粒檢測分選一體設(shè)備的技術(shù)顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種能夠使檢測與分選同步進(jìn)行，且具有換片高效、整機(jī)小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、整機(jī)穩(wěn)定性好的全自動(dòng)晶粒檢測分選一體設(shè)備。

本申請的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

提供了一種全自動(dòng)晶粒檢測分選一體設(shè)備，包括有機(jī)體平臺(tái)，其中，所述機(jī)體平臺(tái)上設(shè)置有：

三個(gè)工作臺(tái)，分別為晶圓工作臺(tái)、分選工作臺(tái)和檢測工作臺(tái)，晶圓工作臺(tái)和分選工作臺(tái)用于承載盤片進(jìn)行晶粒分選，檢測工作臺(tái)用于承載盤片進(jìn)行晶粒檢測；

擺臂機(jī)構(gòu)，通過其對晶圓工作臺(tái)以及分選工作臺(tái)上的盤片進(jìn)行分選；

芯片分選料庫，其用于存放裝載有盤片的卡匣；

運(yùn)輸傳送系統(tǒng)，其可沿X軸、Y軸和Z軸方向運(yùn)動(dòng)，所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)具有兩個(gè)緩沖區(qū)位置，通過所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)從所述芯片分選料庫中對應(yīng)的位置取出待分選或者待檢測的盤片放置第一緩沖區(qū)位置等候，將位于第二緩沖區(qū)位置的經(jīng)過分選或者檢測的需要放回至芯片分選料庫的盤片放回至芯片分選料庫中指定位置；

三個(gè)推送裝置，分別為晶圓工作臺(tái)推送裝置、分選工作臺(tái)推送裝置和檢測工作臺(tái)推送裝置，其用于將三個(gè)工作臺(tái)上的盤片推送至運(yùn)輸傳送系統(tǒng)上或者將運(yùn)輸傳送系統(tǒng)上的盤片取放至三個(gè)工作臺(tái)上；

所述芯片分選料庫設(shè)置于所述機(jī)體平臺(tái)的一側(cè)，所述晶圓工作臺(tái)、所述分選工作臺(tái)、所述檢測工作臺(tái)以及所述三個(gè)推送裝置組成的分選工作區(qū)設(shè)置于所述機(jī)體平臺(tái)上位于與所述芯片分選料庫相對的另一側(cè)，所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)橫置于所述芯片分選料庫和所述分選工作區(qū)之間，所述晶圓工作臺(tái)和所述分選工作臺(tái)分別設(shè)置于所述擺臂機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，所述檢測工作臺(tái)設(shè)置于所述晶圓工作臺(tái)和所述分選工作臺(tái)的另一側(cè)；相對應(yīng)地，所述晶圓工作臺(tái)與所述晶圓工作臺(tái)推送裝置配合以實(shí)現(xiàn)盤片從所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)的取放；所述分選工作臺(tái)與所述分選工作臺(tái)推送裝置配合以實(shí)現(xiàn)盤片從所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)的取放；所述檢測工作臺(tái)與所述檢測工作臺(tái)推送裝置配合以實(shí)現(xiàn)盤片從所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)的取放。

其中，所述運(yùn)輸傳送系統(tǒng)包括：

X軸導(dǎo)軌、X軸基座，以及驅(qū)動(dòng)所述X軸基座沿所述X軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)裝置；

Y軸導(dǎo)軌、Y軸基座，以及驅(qū)動(dòng)所述Y軸基座沿所述Y軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)的Y軸驅(qū)動(dòng)裝置；

Z軸導(dǎo)軌、Z軸基座，以及驅(qū)動(dòng)所述Z軸基座沿所述Z軸導(dǎo)軌往復(fù)運(yùn)動(dòng)的Z軸驅(qū)動(dòng)裝置，所述Z軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述X軸基座的豎直板上，所述Y軸導(dǎo)軌固定設(shè)置于所述Z軸基座；

用于夾持盤片的夾持機(jī)構(gòu)和控制所述夾持機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)的夾持驅(qū)動(dòng)裝置，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述Y軸基座連接；?

所述Z軸基座設(shè)置有第一卡槽和第二卡槽。

其中，所述夾持驅(qū)動(dòng)裝置包括第一夾持氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置和第二夾持氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一夾持氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置和所述第二夾持氣缸式驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于所述Y軸基座。