[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請號: 201320008270.8
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN203150537U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 肖前榮;紀全新
• 申請（專利權）人: 四川金灣電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及用于大功率半導體分立器件封裝用的引線框架，具體涉及一種帶有焊料引線框架。

背景技術

現在使用的引線框架（見圖1）芯片焊接在引線框架上的工藝是框架加熱、將焊料絲點在框架上（呈半球狀），用錫錘拍打焊料將其拍散均勻地附在框架表面上，裝上芯片使其焊牢在框架上，在整個過程中，錫錘拍打焊料時會發生以下幾個問題，影響著產品良品率：一是，出現周邊有中間無焊料的情況，裝上芯片后，芯片與框架之間有空洞及氣孔，芯片在工作時會產生大量的熱，因為氣孔存在不能很好的散熱，產品會發生炸管；二是，周邊焊料面積擴散不均勻，在裝上芯片后芯片邊緣與框架之間無焊料，產品會因高熱而失效；三是，錫厚度擴散不均勻，芯片裝不平，在壓線時導致芯片碎裂而失效。

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型提供了另一種新的解決方案。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術方案的不足，采用的技術方案為：提供了一種引線框架，該引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質量問題，提高了產品質量。

為達到上述發明目的，本實用新型所采用的技術方案為：提供了一種引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片、中間引出線、兩邊引出線、引線中間連筋和引線底邊連筋；

其特征在于：還包括有錫箔；所述框架本體上的裝片位置處設置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網格區；所述錫箔部分嵌入裝片網格區內的燕尾槽中。

優選地，所述錫箔的數量與引線框架上的裝片網格區的數量相等。

優選地，所述裝片網格區的面積大于待安裝的芯片的面積。

綜上所述，本實用新型提供的引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質量問題，提高了產品質量。

附圖說明

圖1為現用引線框架結構示意圖；

圖2為引線框架裝片網格區結構示意圖；

圖3為引線框架帶錫箔結構示意圖；

圖4為引線框架與芯片連接結構示意圖；

圖5為圖4中沿A-A線的剖視圖。

其中：1、散熱片；2、裝片網格區；3、錫箔；4、中間引出線；5、兩邊引出線；6、引線中間連筋；7、引線底邊連筋；8、芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。

如圖2至圖5所示，本實用新型所提供的引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片1、中間引出線4、兩邊引出線5、引線中間連筋6和引線底邊連筋7；

其特征在于：還包括有錫箔3；所述框架本體上的裝片位置處設置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網格區2；所述錫箔3部分嵌入裝片網格區2內的燕尾槽中。

所述錫箔3的數量與引線框架上的裝片網格區2的數量相等；所述裝片網格區2的面積大于待安裝的芯片8的面積。

如圖1所示，裝片區為平面，芯片8裝配時需將焊料絲點在裝片區，用錫錘拍打焊料將其拍散均勻地附在框架表面上，將上芯片使其焊牢在框架上，以上結構的引線框架導致芯片邊緣與框架之間無焊料，錫厚度擴散不均勻，芯片裝不平，在壓線時導致芯片碎裂而失效。

如圖2所示，將裝片區置為由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網格區2。

如圖3所示，在裝片網格區2內嵌入錫箔3。

如圖4所示，通過加熱，在帶燕尾槽網格的作用下，錫箔層在框架面均勻地熔化，并保持在燕尾槽的網格范圍內，裝上芯片8即可。此時的錫箔作為焊料，除原來只有表面與引線框架進行粘接外，還通過燕尾槽進一步與框架鉚接在一起并有效地加大了接觸的面積，更好的起到了對芯片產生的熱進行`傳導作用，表面厚度均勻，錫料范圍準確。

綜上所述，本實用新型提供的引線框架使芯片所需面積的焊料均勻、牢固地固定在引線框架上，有效地解決了原有芯片裝片過程中的氣孔、邊緣缺角、不平整等質量問題，提高了產品質量。

根據上述說明書中的揭示和教導，本實用新型所屬領導的技術人員還可對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面提示和描述的具體實施方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用的一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。