[實用新型]一種引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320008270.8 | 申請日： | 2013-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN203150537U | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 肖前榮;紀全新 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川金灣電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種引線框架，包括由多個相連的框架單元組成的框架本體，所述框架單元包括散熱片、中間引出線、兩邊引出線、引線中間連筋和引線底邊連筋；
其特征在于：還包括有錫箔；所述框架本體上的裝片位置處設(shè)置一由若干個縱橫交錯的燕尾槽形成的裝片網(wǎng)格區(qū)；所述錫箔部分嵌入裝片網(wǎng)格區(qū)內(nèi)的燕尾槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述錫箔的數(shù)量與引線框架上的裝片網(wǎng)格區(qū)的數(shù)量相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架，其特征在于：所述裝片網(wǎng)格區(qū)的面積大于待安裝的芯片的面積。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于四川金灣電子有限責任公司，未經(jīng)四川金灣電子有限責任公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320008270.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：光伏電池組件
- 下一篇：一種電池組件的搬運篩選裝置
