[實(shí)用新型]液冷型CPU散熱器及其散熱塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320006866.4
• 申請日: 2013-01-07
• 公開（公告）號: CN203165876U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳水根;李國龍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市欣普斯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 黃莉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及CPU散熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種液冷型CPU散熱器及其散熱塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的CPU散熱器的散熱塊一般包括基板和設(shè)于基板上的多個用于散熱的鰭片，鰭片厚度在0.2-0.3mm之間，鰭片設(shè)于基板頂面上并自頂面表面上長出，而基板底面采用表面拉絲處理工藝處理。

現(xiàn)有的散熱塊存在以下問題：

1.基板的厚度偏厚，導(dǎo)致單位面積內(nèi)鰭片數(shù)量偏小，散熱表面積小，影響熱量的傳導(dǎo)；

2.鰭片在基板頂面上長出，導(dǎo)致其與CPU接觸部位處的厚度偏厚，從而形成熱阻，影響熱傳導(dǎo)；

3.基板底面采用拉絲工藝處理，因拉絲工藝存在平面度偏大，粗糙度偏大等現(xiàn)象，從而影響熱傳導(dǎo)；

4.散熱塊未設(shè)有用于使液冷裝置的冷卻液更加快速地到達(dá)散熱塊的熱源核心部位的導(dǎo)流槽，導(dǎo)致水流流動阻力較大，從而影響散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種液冷型CPU散熱器的散熱塊，以提升散熱塊的熱傳導(dǎo)和散熱性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種液冷型CPU散熱器的散熱塊，其包括具有頂面和底面的基板和設(shè)于所述基板用于散熱的鰭片組，所述基板頂面中部設(shè)有向內(nèi)陷入的凹槽，所述鰭片組由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鰭片平行排列而成，所述鰭片組的若干鰭片或全部鰭片的頂緣中部還設(shè)有凹陷，各凹陷共同形成一連續(xù)貫通若干個或全部鰭片的頂端的導(dǎo)流槽。

進(jìn)一步地，所述基板和所述鰭片組一體成型。

進(jìn)一步地，所述鰭片頂緣處的缺口呈V字形、U字形或弧形。

進(jìn)一步地，所述鰭片的頂緣超出所述基板頂面預(yù)定高度。

進(jìn)一步地，所述鰭片具有拔模斜度，其頂緣至根部由細(xì)變粗。。

進(jìn)一步地，所述鰭片的厚度為0.13mm,相鄰兩個鰭片之間的間距也為0.13mm，所述鰭片的橫截面為上端細(xì)下端粗的梯形。

進(jìn)一步地，所述基板為厚度2.5mm的平板。

進(jìn)一步地，所述鰭片的兩側(cè)端緣與所述凹槽相對的兩側(cè)壁之間均留有間隙。

本實(shí)用新型實(shí)施例所要進(jìn)一步解決的技術(shù)問題在于，提供一種液冷型CPU散熱器，其具有良好散熱性能。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種液冷型CPU散熱器散，包括液冷裝置和散熱塊，所述散熱塊為前述的散熱塊，所述液冷裝置包括內(nèi)部裝有冷卻液的循環(huán)冷凝管，所述循環(huán)冷凝管的一個區(qū)段容置于散熱塊的鰭片組頂部的所述導(dǎo)流槽內(nèi)。

本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是：由于散熱塊的每個鰭片均自基板內(nèi)部的凹槽底壁延伸而出并與基板一體成型，且鰭片的厚度較薄，增大了單位面積內(nèi)的鰭片數(shù)量，增大了散熱塊的散熱表面積；在多個帶缺口的鰭片組成的鰭片組的上端開設(shè)有用于使冷卻液更加快速地到達(dá)散熱塊的熱源核心位置的導(dǎo)流槽，使得散熱塊的熱傳導(dǎo)速度快、散熱效率高，且該散熱塊具有體積小，安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。再者，鰭片為上端細(xì)下端粗的形狀，也便于流體流通，其熱傳導(dǎo)阻抗小，不會在鰭片根部形成熱傳瓶頸。采用數(shù)控機(jī)床電腦鑼加工工藝使散熱塊的底面具有更高精度的表面粗糙度和平面度，從而減小CPU與散熱塊底面的接觸傳導(dǎo)熱阻，便于提升散熱塊的散熱功效。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例液冷型CPU散熱器的散熱塊的立體圖。

圖2是圖1中M處放大圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例液冷型CPU散熱器的散熱塊的主視圖。

圖4是圖3中A-A截面視圖。

圖5是本實(shí)用新型B-B截面視圖。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例液冷型CPU散熱器的示意圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。