[實用新型]液冷型CPU散熱器及其散熱塊有效
| 申請號: | 201320006866.4 | 申請日: | 2013-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN203165876U | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 陳水根;李國龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市欣普斯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人: | 黃莉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液冷型 cpu 散熱器 及其 散熱 | ||
1.一種液冷型CPU散熱器的散熱塊,其包括具有頂面和底面的基板和設于所述基板用于散熱的鰭片組,其特征在于,所述基板頂面中部設有向內陷入的凹槽,所述鰭片組由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鰭片平行排列而成,所述鰭片組的若干鰭片或全部鰭片的頂緣中部還設有缺口,各缺口共同形成一連續貫通若干個或全部鰭片的頂端的導流槽。
2.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述基板和所述鰭片組一體成型。
3.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述鰭片頂緣處的缺口呈V字形、U字形或弧形。
4.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述鰭片的頂緣超出所述基板頂面預定高度。
5.如權利要求4所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述鰭片具有拔模斜度,其頂緣至根部由細變粗。
6.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述鰭片的厚度為0.13mm,相鄰兩個鰭片之間的間距也為0.13mm,所述鰭片的橫截面為上端細下端粗的梯形。
7.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述基板為厚度2.5mm的平板。
8.如權利要求1所述的液冷型CPU散熱器的散熱塊,其特征在于,所述鰭片的兩側端緣與所述凹槽相對的兩側壁之間均留有間隙。
9.一種液冷型CPU散熱器,包括液冷裝置和散熱塊,其特征在于,所述散熱塊為如權利要求1至8中任一項所述的散熱塊,所述液冷裝置包括內部裝有冷卻液的循環冷凝管,所述循環冷凝管的一個區段容置于散熱塊的鰭片組頂部的所述導流槽內。
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