[實(shí)用新型]一種電路板散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320006742.6
• 申請(qǐng)日: 2013-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN203057683U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊萬春;陳建忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)。尤其涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著平板電視機(jī)超薄化成為一種趨勢(shì)，使得機(jī)內(nèi)電路板也需要向著超薄的方向發(fā)展，因此需要大量采用SMT（Surface?Mounted?Technology，表面貼裝技術(shù)）工藝制作電路板。采用SMT工藝制作電路板有器件成本低，生產(chǎn)自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)于板上的SMT功率器件卻因?yàn)橥鈷焐崞щy而常常僅利用與其焊盤連接的銅箔進(jìn)行散熱，受電路板尺寸的限制，銅箔面往往不能做得很大，使得散熱效果受到限制，故如何在單位電路板銅箔面上提高散熱效果是一個(gè)挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中由于電路板尺寸小導(dǎo)致散熱效果差的技術(shù)問題。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，與貼片功率器件固定連接，其特征在于，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)包括：用于承載元器件的電路板，鑲嵌于所述電路板中的銅箔面，設(shè)于銅箔面表面且用于固定所述貼片功率器件的銅箔焊盤，以及設(shè)于銅箔面表面的若干裸銅寬排線條。

進(jìn)一步地，所述貼片功率器件通過焊接方式與所述銅箔焊盤連接。

進(jìn)一步地，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。

進(jìn)一步地，所述若干裸銅寬排線條上覆有若干導(dǎo)熱物質(zhì)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱物質(zhì)為焊錫。

進(jìn)一步地，所述裸銅寬排線條中至少有一條與所述銅箔焊盤連接。

進(jìn)一步地，所述銅箔面的面積小于電路板的面積，在電路板上、銅箔面的周圍設(shè)有若干散熱槽。

優(yōu)選地，所述散熱槽可以是長(zhǎng)條形、圓形、橢圓形。

優(yōu)選地，所述銅箔面、銅箔焊盤及若干裸銅寬排線條均設(shè)于所述電路板的背面。

本實(shí)用新型提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)，將電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)理論應(yīng)用在單面覆銅板貼片功率器件上，通過對(duì)銅箔面實(shí)施熱設(shè)計(jì)優(yōu)化措施，設(shè)置導(dǎo)熱物質(zhì)增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能、增大了散熱面積，設(shè)置散熱槽增加了空氣流通，有效地改善銅箔面的散熱效果，從而降低了在該電路板上的功率貼片器件工作溫度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

詳述具體實(shí)施方式如下：

參照?qǐng)D1，圖1本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)10的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型實(shí)施例中，提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)10，與貼片功率器件1固定連接，電路板散熱結(jié)構(gòu)10還包括：用于承載元器件的電路板6，鑲嵌于電路板6中的銅箔面3，設(shè)于銅箔面3表面且用于固定貼片功率器件1的銅箔焊盤2，以及設(shè)于銅箔面3表面的若干裸銅寬排線條4。

貼片功率器件1一般通過焊接方式與所述銅箔焊盤2連接。

為了保護(hù)電路板6，在電路板6上非焊接處會(huì)涂覆絕緣漆，因此在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，需要在銅箔面表面預(yù)留若干沒有涂覆絕緣漆的裸銅寬排線條4，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。

本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，導(dǎo)熱物質(zhì)與銅箔焊盤2連接，則貼片功率器件1就與導(dǎo)熱物質(zhì)直接連接，有利于散熱。

在電路板生產(chǎn)過程中，未被絕緣漆覆蓋的裸銅寬排線條會(huì)被覆上導(dǎo)熱物質(zhì)（未示出）。本實(shí)用新型一實(shí)施例中，導(dǎo)熱物質(zhì)的材質(zhì)是焊錫，可以通過手工或機(jī)器直接鍍?cè)陬A(yù)留的若干裸銅寬排線條上。一實(shí)施例中，銅箔面3的面積小于電路板6的面積，在電路板6上、銅箔面3的周圍設(shè)有若干散熱槽5，所述散熱槽5可以是長(zhǎng)條形、圓形、橢圓形。在銅箔面3周圍開設(shè)散熱槽，可以增加通風(fēng)量，有利于散熱。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，銅箔面3、銅箔焊盤2及若干裸銅寬排線條4均設(shè)于所述電路板的背面。

本實(shí)用新型提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)，通過對(duì)銅箔面實(shí)施熱設(shè)計(jì)優(yōu)化措施，設(shè)置導(dǎo)熱物質(zhì)增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能、增大了散熱面積，設(shè)置散熱槽增加了空氣流通，有效地改善銅箔面的散熱效果，從而降低了在該電路板上的功率貼片器件工作溫度。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。