[實(shí)用新型]一種電路板散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320006742.6
• 申請(qǐng)日: 2013-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN203057683U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊萬春;陳建忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
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• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，與貼片功率器件固定連接，其特征在于，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)包括：用于承載元器件的電路板，鑲嵌于所述電路板中的銅箔面，設(shè)于銅箔面表面且用于固定所述貼片功率器件的銅箔焊盤，以及設(shè)于銅箔面表面的若干裸銅寬排線條。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼片功率器件通過焊接方式與所述銅箔焊盤連接。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干裸銅寬排線條相互連通或者彼此分開。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干裸銅寬排線條上覆有若干導(dǎo)熱物質(zhì)。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱物質(zhì)為焊錫。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裸銅寬排線條中至少有一條與所述銅箔焊盤連接。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔面的面積小于電路板的面積，在電路板上、銅箔面的周圍設(shè)有若干散熱槽。

8.如權(quán)利要求6所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱槽可以是長(zhǎng)條形、圓形、橢圓形。

9.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔面、銅箔焊盤及若干裸銅寬排線條均設(shè)于所述電路板的背面。