[實(shí)用新型]用于晶體生長(zhǎng)的熱屏蔽內(nèi)層有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320005720.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203096237U | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝華祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都市倍通高溫材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C30B35/00 | 分類號(hào): | C30B35/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 611500 *** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 晶體生長(zhǎng) 屏蔽 內(nèi)層 | ||
一種用于晶體生長(zhǎng)的熱屏蔽內(nèi)層,其特征在于:所述熱屏蔽內(nèi)層由一組組件疊砌而成,所述組件包括圓弧形基體,該圓弧形基體兩側(cè)分別帶有第一凸起和第二凸起,所述第一凸起前方為第一空體,所述第二凸起后方為第二空體;所述第一凸起與相鄰組件第二空體相吻合,所述第二凸起與相鄰組件第一空體相吻合。
根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶體生長(zhǎng)的熱屏蔽內(nèi)層,其特征在于:所述組件材料為氧化鋯。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都市倍通高溫材料有限公司,未經(jīng)成都市倍通高溫材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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