[實用新型]半導體封裝體有效
| 申請號： | 201320003150.9 | 申請日： | 2013-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN203300637U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 嚴柱陽;鄭潤載 | 申請（專利權）人： | 快捷韓國半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 徐川;張穎玲 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝體，包括：
襯底，所述襯底具有絕緣性能，并且包括陶瓷材料；
金屬層，所述金屬層設置在所述襯底上；
芯片焊盤，所述芯片焊盤設置在所述金屬層上；
粘合層，所述粘合層用于連接所述金屬層和所述芯片焊盤；以及
半導體芯片，所述半導體芯片設置在所述芯片焊盤的頂表面上以電連接到所述芯片焊盤。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝體，其中，所述粘合層由焊料材料形成。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝體，其中，所述金屬層與所述襯底接觸，并且從所述襯底的邊緣向內設置預定長度。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝體，還包括密封構件，所述密封構件圍繞所述半導體芯片和所述芯片焊盤，并且用于使所述襯底的下表面暴露。
5.根據權利要求4所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體包括多個所述襯底，并且所述襯底通過在所述襯底之間插入所述密封構件而彼此隔開設置。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝體，還包括連接到所述芯片焊盤的引線。
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