[實用新型]一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板有效
| 申請號： | 201320003136.9 | 申請日： | 2013-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN203055989U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 李桂華;金鴻 | 申請（專利權）人： | 南京尚孚電子電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 210000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 蠟燭 cob 封裝 | ||
1.一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板（1），基板（1）上設有接電焊盤（6）、安裝孔（7）和固晶區（9），其特征在于：所述固晶區（9）設置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°。
2.根據權利要求1所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述固晶區（9）的底部直徑為2.5mm，開口直徑為3.0mm，深度為0.35mm。
3.根據權利要求1所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述固晶區（9）的外圍設有固晶焊盤（8），所述固晶焊盤（8）末端設置成尖角狀。
4.根據權利要求3所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述固晶焊盤（8）末端的尖角呈20°。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述基板（1）由阻焊層（3）、導電層（2）、絕緣層（4）和鋁板（5）組成，所述阻焊層（3）比導電層（2）高。
6.根據權利要求5所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述阻焊層（3）比導電層（2）高0.035mm。
7.根據權利要求5所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述接電焊盤（6）的正負極設置成不同形狀的焊盤。
8.根據權利要求7所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于：所述接電焊盤（6）的正極設置成方形，負極設置成橢圓形。
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