[實用新型]一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板

有效

• 申請號: 201320003136.9
• 申請日: 2013-01-05
• 公開（公告）號: CN203055989U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 李桂華;金鴻
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 金輝

技術領域

本實用新型涉及一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，屬于LED封裝技術領域。

背景技術

發光二極管（LED）封裝是將芯片放置在固晶區中間，點上熒光粉后，封環氧樹脂膠固化，因為重力作用，樹脂容易流淌，造成流膠不均，從而影響了晶片的光效。在LED光源COB（chip?on?board?板上芯片封裝）封裝產品的過程中，固晶后要用焊線機自動識別固晶焊盤的位置，然后進行打金線，現有的固晶焊盤都設計成大于60°的尖角，實際光學找點時誤差比較大，經常出現固晶焊盤定位不準或者報錯停機的現象，影響了工作效率，造成了大量人力物力的浪費，而且接電焊盤的正負極都設置成相同的形狀，接電時給區分焊盤的正負極帶來了諸多不便。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板。

實現本實用新型目的的技術方案是：一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板，基板上設有接電焊盤、安裝孔和固晶區，所述固晶區設置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°。

進一步的，所述固晶區的底部直徑為2.5mm，開口直徑為3.0mm，深度為0.35mm。

進一步的，所述固晶區的外圍設有固晶焊盤，所述固晶焊盤末端設置成尖角狀。

進一步的，所述固晶焊盤末端的尖角呈20°。

進一步的，所述基板由阻焊層、導電層、絕緣層和鋁板組成，所述阻焊層比導電層高。

進一步的，所述阻焊層比導電層高0.035mm。

進一步的，所述接電焊盤的正負極設置成不同形狀的焊盤。

進一步的，所述接電焊盤的正極設置成方形，負極設置成橢圓形。

本實用新型具有積極的效果：固晶區設置為碗狀，阻焊層比導電層高，在封環氧樹脂時，阻擋了膠液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盤末端設置成尖角，有利于焊線機對固晶焊盤的識別，提高了工作效率，節省了人力物力，而且接電焊盤的正負極設置成不同的形狀，接電時工作人員能很快區分焊盤的正負極，非常方便。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1為本實用新型的側面剖視圖。

圖2為本實用新型的正面結構示意圖。

其中：?1、基板，2、導電層，3、阻焊層，4、絕緣層，5、鋁板，6、接電焊盤，7、安裝孔，8、固晶焊盤，9、固晶區。

具體實施方式

如圖1、2所示，本實用新型是一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板1，基板1由阻焊層3、導電層2、絕緣層4和鋁板5組成，阻焊層3比導電層2高0.035mm，基板1上設有接電焊盤6、安裝孔7和固晶區9，固晶區9設置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°，固晶區9的底部直徑為2.5mm，開口直徑為3.0mm，深度為0.35mm。固晶區9設置為碗狀，阻焊層3比導電層2高，在封環氧樹脂時，阻擋了膠液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化。

固晶區9的外圍設有固晶焊盤8，固晶焊盤8末端設置成尖角狀，尖角呈20°。接電焊盤6的正極設置成方形，負極設置成橢圓形。固晶焊盤8末端設置成尖角，有利于焊線機對固晶焊盤8的識別，提高了工作效率，節省了人力物力，而且接電焊盤6的正負極設置成不同的形狀，接電時工作人員能很快區分焊盤的正負極，非常方便。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。