[實用新型]芯片結構有效
| 申請號： | 201320000981.0 | 申請日： | 2013-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN202996817U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;喻瓊;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片結構，包括功能區，與所述功能區電性連接的多個焊墊，所述多個焊墊位于所述功能區之外，其特征在于：所述多個焊墊中的至少部分焊墊上設有內壁為電連接面的內孔，所述電連接面的面積大于所述焊墊任意側壁的面積。
2.根據權利要求1所述的芯片結構，其特征在于，所述多個焊墊僅設置于所述功能區的兩相對側。
3.根據權利要求2所述的芯片結構，其特征在于，所述焊墊的橫截面為正方形。
4.根據權利要求1所述的芯片結構，其特征在于，每個焊墊上均設有內壁為電連接面的內孔。
5.根據權利要求4所述的芯片結構，其特征在于，所述內孔為貫穿所述焊墊的上表面和下表面的通孔。
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