[發(fā)明專利]通過連續(xù)層壓制造接觸型微電路卡的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310757263.2
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103862823B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·于埃;O·博斯凱
• 申請（專利權(quán)）人: 歐貝特科技公司
• 主分類號: B32B37/22
• 分類號: B32B37/22;G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 魏小薇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種小格式微電路卡(或“芯片卡”)的制造方法，該卡具有的格式小于已知的代號為ID-1(也稱為1FF，用于指第一格式)的標(biāo)準(zhǔn)化格式(見標(biāo)準(zhǔn)ISO7816)，即銀行卡的常用格式；這種卡的長度為85.6毫米、寬度為54毫米及厚度為0.76毫米。

背景技術(shù)

在這些較小格式中，尤其可以引用：

-廣泛用于移動(dòng)電話運(yùn)營商定制的識別卡的格式ID-000(或“插入式SIM”)；也稱為2FF格式；其長度為25毫米、寬度為15毫米以及厚度為0.76毫米，

-稱為“mini-UICC”或3FF的格式；其長度為15毫米、寬度為12毫米以及厚度約為0.76毫米。

近期，已提出比3FF格式更小的稱為4FF的格式(長度為12.3毫米、寬度為8.8毫米和厚度為0.67毫米)。

“觸摸”型的微電路卡通常包括：卡主體，卡主體的外部尺寸(長度、寬度以及厚度)遵循所考慮的格式；和具有支撐膜的模塊，支撐膜在一個(gè)表面上具有用于通過接觸能夠與讀／寫裝置相配合的觸點(diǎn)，及在另一表面上具有穿透地與觸點(diǎn)相連接的集成電路(還叫作“微電路”)；將這樣的模塊安裝在這樣的卡主體中，以使觸點(diǎn)與主體表面相平齊并且集成電路被安置在該卡主體的腔室內(nèi)；將腔室設(shè)置在卡主體內(nèi)部，以使得觸點(diǎn)所在的位置符合定義所考慮格式的標(biāo)準(zhǔn)。

還已知稱為“非接觸式”的微電路卡，其與外部的連接是借助于埋在卡主體的厚度上的天線確保的；該天線實(shí)際上與集成電路相連接，集成電路也被埋在卡主體的厚度上。

到目前為止，在越來越小地發(fā)展格式時(shí)(今后會適當(dāng)考慮前述的4FF格式的變化)，模塊的尺寸基本上是相同的。

可能的倍增地使用1FF卡導(dǎo)致了研發(fā)出很高效的制造這種格式的卡的方法，以使得在長時(shí)期內(nèi)，使用很精通的1FF格式卡的制造技術(shù)實(shí)施制造比ID-1或1FF格式有更小格式的卡，也就是說通過在1FF格式的卡中進(jìn)行切割來實(shí)施較小格式的卡，然后丟棄與較小格式卡分離之后的1FF格式的余下結(jié)構(gòu)。

在微電路卡的高效制造技術(shù)中，尤其可引用DE-19502468，其主張制造通過注入模塑獲得的大板面，在其中制造分布在多個(gè)行和列網(wǎng)格上的多個(gè)卡主體。相反地，文獻(xiàn)EP-1923821記載通過模塑制造各個(gè)卡主體，利用固化時(shí)間來實(shí)施在同一模具內(nèi)的卡的全部或部分的個(gè)性化操作。

另一已知類型的方式提供至少一個(gè)帶條，預(yù)先準(zhǔn)備為卷繞物，對該帶條在連續(xù)工臺上執(zhí)行操作；尤其可引用：

-US-5637858教導(dǎo)以連續(xù)方式制造被用于集成在具有腔室的卡主體中的模塊，腔室在被合并到印制電路中之前獨(dú)立于印制電路而被限定；在最后階段，將這些模塊與帶的其余部分相分離，

-US-5745988教導(dǎo)以連續(xù)方式制造卡，卡的位置分布為多排接續(xù)的形式，在將卡完全地彼此分開之前，逐漸地縱向分割開這些卡，

-FR-2803412教導(dǎo)通過將集成電路分別固定在承載天線的卡主體的主帶上來以連續(xù)方式制造非接觸類型卡，將該主帶與至少另一個(gè)覆蓋帶層壓，覆蓋帶足夠柔韌以嵌入集成電路，然后將帶切割成卡，接下來對卡進(jìn)行印制處理；在連續(xù)的工臺之間可以對帶進(jìn)行暫時(shí)卷繞，

-US-6305609教導(dǎo)通過層壓其間分別引入包括集成電路的模塊的兩個(gè)連續(xù)帶并且然后把這樣獲得的層壓帶切割成堆疊的卡來連續(xù)制造卡。

在不同領(lǐng)域，US-7242996中指出單個(gè)提取由連續(xù)帶帶來的集成電路，接著在檢驗(yàn)這些集成電路的良好狀態(tài)之后，同樣單個(gè)地把集成電路固定在由另一連續(xù)帶帶來的天線上；如此產(chǎn)生的射頻標(biāo)簽實(shí)際上類似于卡制造中涉及的模塊；對于使標(biāo)簽隨后分離開所描述的系統(tǒng)而言沒有提供任何細(xì)節(jié)。

近期，提出實(shí)現(xiàn)沒有任何參照1FF格式的小格式卡，其尤其允許節(jié)約大量材料。

作為示例，可引用文獻(xiàn)WO-2007／048927，其教導(dǎo)借由確保如插接(即將各個(gè)模具集成在卡主體中)、印刷和個(gè)性化之類的操作的多頭工具在初始帶(可以是較大長度)內(nèi)部制造小格式卡網(wǎng)格；初始帶優(yōu)選地如下獲得：通過模塑，形成腔室、窗口圖案和輪廓切口，以便于卡的最后分離。可注意到，該技術(shù)意味著把在供給帶中被預(yù)先切割的模塊插接到支承帶中的插接操作，在支承帶中窗口和／或切口被形成于形成卡的初期階段，以便于將這些卡個(gè)性化后再分離。