[發(fā)明專利]通過連續(xù)層壓制造接觸型微電路卡的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310757263.2
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103862823B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·于埃;O·博斯凱
• 申請（專利權(quán)）人: 歐貝特科技公司
• 主分類號: B32B37/22
• 分類號: B32B37/22;G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所11038
• 代理人: 魏小薇

1.一種制造接觸型微電路卡(100)的縱向序列的方法，每個卡包括卡主體和模塊，所述卡主體具有開通的腔，所述模塊包括電絕緣的支承部，支承部的一個面上具有由接觸區(qū)域形成的接觸面并且在另一面上具有集成電路，該集成電路位于卡主體的開通的腔的內(nèi)部，在該方法中：

制備連續(xù)的電絕緣帶(10)，在一個面上包括接觸面(12)的網(wǎng)絡(luò)，所述接觸面(12)被排布為至少一個接觸面縱向序列，每個接觸面由根據(jù)給定圖案而設(shè)置的多個接觸區(qū)域形成；并且在另一面上包括集成電路(13)的網(wǎng)絡(luò)以使得每個集成電路穿過該電絕緣帶被連接到接觸面中的一個接觸面并由保護樹脂(15)涂覆，

制備與電絕緣帶相同寬度的連續(xù)支承帶(20)，在所述連續(xù)支承帶中實現(xiàn)與電絕緣帶的集成電路網(wǎng)絡(luò)具有相同幾何形狀的腔(21)的網(wǎng)絡(luò)，以使得多個這樣的集成電路能夠分別被同時容納在多個這樣的腔中，

把電絕緣帶(10)和連續(xù)支承帶(20)與粘性材料的中間帶(30)層壓在一起，以便形成層壓帶(50)，

在所述層壓帶內(nèi)部實施定義輪廓的切口的局部切割，以使微電路卡個體化，這些微電路卡通過連接區(qū)域(81，82，83)保持連接到層壓帶的其余部分，所述連接區(qū)域僅相對于層壓帶的長度橫向地定位并且與該長度平行地具有顯著小于這些卡的尺寸，每個微電路卡包括接觸面中的一個接觸面、連續(xù)支承帶的具有一個腔的部分、以及集成電路的位于該腔中的部分，以及

將該層壓帶卷繞為局部切割成的卡的輥(80)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在對于使卡從層壓帶的其余部分分離的步驟使卡分離之前進行圖形和/或電氣的個性化步驟。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，在卷繞步驟之前進行圖形和/或電氣的該個性化步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，其中，局部切割的實施操作使得在層壓帶的長度方向上連續(xù)的卡僅被切口分隔開。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，局部切割的實施操作被設(shè)計為形成在層壓帶的側(cè)部區(qū)域中的與這些切口橫向面對的缺口(90)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，其中，局部切割的形成步驟包括預(yù)先切出連接區(qū)域的動作。

7.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，其中，卡到層壓帶的所述其余部分的連接區(qū)域在平行于層壓帶的長度方向上在卡主體的兩側(cè)具有不同的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述連接區(qū)域的尺寸的比率至少為1.25。

9.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，其中，根據(jù)矩形網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)，層壓帶包括接觸面的至多兩個相鄰序列。

10.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，其中，層壓帶具有35毫米的寬度。

11.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項所述的方法，還包括卷繞輥的包裝處理步驟。