[發(fā)明專利]執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310757118.4
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103840282B
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·梅爾克勒
• 申請（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R12/57;H01R43/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 梁冰;楊國治

本發(fā)明涉及一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置，尤其用于車窗升降驅(qū)動(dòng)器，包括：用于容納執(zhí)行機(jī)構(gòu)的殼體件(6)，以及印刷電路板(1)，其具有電子器件(2)、插接連接器(3)和／或接觸元件(5)，其中所述器件(2)和插接連接器(3)和／或接觸元件(5)以SMD技術(shù)進(jìn)行構(gòu)造。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置或者說調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)裝置（Stellantriebsanordnung），尤其是用于帶有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和印刷電路板的電的車窗玻璃升降器。

背景技術(shù)

執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置使用于機(jī)動(dòng)車的許多領(lǐng)域中。執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置通常作為緊湊的部件來提供，并且常常包括驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)、傳動(dòng)裝置和用于操控所述驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的印刷電路板。在所述印刷電路板上布置電子器件，該電子器件通過插接連接器和/或接觸元件與外部的引線或者與所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)相連接。這些器件常常構(gòu)造為SMD器件，它們在共同的回流焊接工藝中與印刷電路板進(jìn)行電連接。

文獻(xiàn)DE 4238375公開了針對機(jī)動(dòng)車中的裝置用的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，該執(zhí)行機(jī)構(gòu)具有電的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，在電動(dòng)機(jī)殼體內(nèi)在該驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子軸上固定有磁性的磁極轉(zhuǎn)子；并且具有布置在電動(dòng)機(jī)殼體中的印刷電路板，該印刷電路板屬于所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的電子的控制裝置，該電子的控制裝置除了印制導(dǎo)線或者電子器件之外還承載有至少一個(gè)配屬于所述磁極轉(zhuǎn)子的霍爾傳感器。在印刷電路板上布置有至少部分地圍繞著該霍爾傳感器的包封部。

為了進(jìn)一步減小結(jié)構(gòu)空間，所述印刷電路板可以配備有SMD器件，以便施加所述在那里要實(shí)現(xiàn)的電子裝置。然而還通過插接連接器或者焊接連接部對于所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)或者外部的端子進(jìn)行接觸。SMD器件通常在唯一的工序中借助于SMD回流焊接方法共同地進(jìn)行焊接，而插接連接器目前在與其分離的制造步驟中被施加到印刷電路板上，例如焊接到其上或者借助于壓入技術(shù)與印刷電路板上的印制導(dǎo)線進(jìn)行電連接。即使在設(shè)置接觸元件以接觸所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的電刷的情況下，在將印刷電路板安裝到相應(yīng)的殼體中時(shí)需要焊接過程，以便將相應(yīng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)端子與相應(yīng)的接觸部進(jìn)行連接。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的任務(wù)是，簡化在制造這樣一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置時(shí)的安裝。

該任務(wù)通過一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置以及通過一種用于構(gòu)造執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置的方法來解決。

根據(jù)第一方面，設(shè)計(jì)了一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置，尤其是用于車窗玻璃升降器驅(qū)動(dòng)裝置。該執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置包括：

- 用于容納一種執(zhí)行機(jī)構(gòu)的殼體件；以及

- 印刷電路板，該印刷電路板具有至少一個(gè)電子器件、插接連接器和/或接觸元件，

其中該器件或這些器件和插接連接器和/或接觸元件以SMD技術(shù)進(jìn)行構(gòu)造。

上述執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置的構(gòu)思在于，完全通過僅使用以SMD技術(shù)所實(shí)施的器件或插接連接器和/或接觸元件借助于一種SMD回流焊接方法來裝配所述印刷電路板，而接著不必應(yīng)用其它的焊接或者連接工藝來施加其它的部件、尤其是施加所述插接連接器或接觸元件。為此設(shè)計(jì)為，所述插接連接器和/或接觸元件設(shè)置為可SMD安裝的器件，其一起例如可以借助于一種帶-及卷-輸送裝置被輸送給所述裝配過程。由此可以完成用于所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的印刷電路板，使得該印刷電路板僅通過插入而安裝到殼體中，并且可以通過一種機(jī)械接合而與驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的電端子連接起來，而為此不需要費(fèi)事且復(fù)雜的過程、例如焊接。

此外，接觸元件可以裝入到所述印刷電路板的孔中，其中該接觸元件具有接觸板，該接觸板設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)焊接凸肩，以便借助于SMD回流焊接方法與印刷電路板上的接觸面實(shí)現(xiàn)電連接。

可以設(shè)計(jì)為，所述接觸板設(shè)置有漏斗狀的凹陷部，該凹陷部具有用于容納一種連接元件的接觸開口，其中設(shè)置有兩個(gè)夾持壁，以便在連接元件被推移穿過在漏斗狀的凹陷部中部處的接觸開口時(shí)容納該連接元件，并且將其通過夾持力來保持。

根據(jù)另一方面，設(shè)置一種用于構(gòu)造執(zhí)行機(jī)構(gòu)裝置的方法。該方法包括如下步驟：