[發明專利]執行機構裝置

有效

• 申請號: 201310757118.4
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103840282B
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: J·梅爾克勒
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R12/57;H01R43/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 梁冰;楊國治

1.執行機構裝置，包括：

- 執行機構的殼體件（6），以及

- 印刷電路板（1），其具有電子器件（2）和插接連接器（3），其中所述器件（2）和插接連接器（3）沿著印刷電路板（1）到殼體件（6）中的插入方向布置在所述印刷電路板（1）的相互對置的側面上并且以SMD技術進行構造，并且借助于唯一一個SMD回流焊接工藝同時與印刷電路板（1）電接觸，

其中，殼體件（6）具有插接連接器外罩（7），插接連接器（3）具有絕緣體（32），在該絕緣體中布置連續的插接接觸銷（31），在絕緣體（32）上成型有用于與殼體件（6）相連接的保持元件（33），所述殼體件（6）設置有卡鎖元件（10），其與插接連接器（3）的保持元件（33）一起進行一種卡鎖連接，使得插接接觸銷（31）保持在插接連接器外罩（7）中并且印刷電路板（1）固定在殼體件（6）上。

2.根據權利要求1的執行機構裝置，其中所述印刷電路板（1）還具有接觸元件（5），該接觸元件插入到印刷電路板（1）里的鉆孔中，其中接觸元件（5）具有接觸板（51），該接觸板設置一個或多個焊接凸肩（52），以便借助于SMD回流焊接方法與印刷電路板上的接觸面進行電連接。

3.根據權利要求2所述的執行機構裝置，其中所述接觸板（51）設置凹陷部（53），該凹陷部具有用于容納一種連接元件（9）的接觸開口，其中所述接觸元件（5）設置有夾持臂（54），以便在連接元件（9）穿過凹陷部（53）的中部的接觸開口被推移時，容納所述連接元件（9），并且通過夾持力保持所述連接元件（9）。

4.根據權利要求3所述的執行機構裝置，其中所述凹陷部（53）構造成漏斗狀。

5.根據權利要求3所述的執行機構裝置，其中設置兩個夾持臂（54）。

6.根據權利要求3所述的執行機構裝置，其特征在于，所述連接元件（9）構造為銷狀的電動機電流接觸腳，該電動機電流接觸腳與驅動電動機電刷保持器（8）的碳刷進行電連接。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的執行機構裝置，其特征在于，所述插接接觸銷利用其第一端部形成用于接觸一種對應的插接器的插接連接接觸部，而利用其對置的第二端部形成用于接觸在所述印刷電路板（1）上的印制導線的連接區段。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的執行機構裝置，其特征在于，所述保持元件（33）布置在所述絕緣體（32）的端面上，其中所述絕緣體（32）是縱長地構造的。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的執行機構裝置，其特征在于，所述保持元件（33）在插接連接器（3）放置到印刷電路板（1）上之后與印刷電路板（1）平行地取向。

10.根據權利要求7所述的執行機構裝置，其特征在于，殼體件（6）具有插接卡圈，該插接卡圈放置到絕緣體（32）上，并且由其與保持元件（33）卡鎖在一起，并且使插接連接接觸部對于殼體件（6）的內部空間進行密封，由此將一種彈性的密封元件設置到插接卡圈與絕緣體（32）之間。

11.用于構造一種根據前述權利要求任一項所述的執行機構裝置的方法，具有如下步驟：

- 提供一種印刷電路板（1）；

- 為該印刷電路板（1）配備電子器件（2）和插接連接器（3），它們以SMD技術來實施，以及

- 實施唯一一個SMD回流焊接工藝以便同時地電接觸所述電子器件（2）和插接連接器（3）。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，為所述印刷電路板（1）配備接觸元件（5），所述電子器件（2）、插接連接器（3）和/或接觸元件（5）通過一種帶-及卷-輸送裝置被輸送并且放置到所述印刷電路板（1）上。

13.根據權利要求12所述的方法，其中印刷電路板（1）如此插入到殼體件（6）中，使得印刷電路板（1）卡鎖在殼體件（6）上，并且所述殼體件（6）的連接元件（9）容納在所述接觸元件（5）中，以便建立一種電接觸。