[發明專利]一種控制氣流磨裝置氣流的方法和氣流磨裝置

有效

• 申請號: 201310756664.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103990539A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 張建洪;永田浩;王清江;歐陽小呂
• 申請（專利權）人: 廈門鎢業股份有限公司
• 主分類號: B02C25/00
• 分類號: B02C25/00;B02C19/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種控制氣流的方法和氣流磨裝置，具體涉及一種控制氣流磨裝置氣流的方法和具有氣流控制功能的氣流磨裝置。?

背景技術

在現有的氣流磨供氣方式中，在送入氣流時往往一次性調整至所需流量，獲得粉碎室所需流速，而由于供氣的初期阻力極小，且需要較長的時間形成回轉氣流，導致一部分大顆粒粉末在氣流作用下直接吹至分選輪附近，與分選輪劇烈摩擦，少量大顆粒粉末甚至通過分選輪和出料組件之間的縫隙進入出料組件中，導致大顆粒粉末被分選出，由此制得的燒結磁體出現異常晶粒長大的情形。?

另一方面，如圖1中所示，現有氣流磨粉碎室2’通過噴嘴噴出的高速氣流對物料進行粉碎，在通常情況下，上述高速氣流為氮氣，并采用回收氮氣和新增氮氣聯合供氣的方式，之后經過金屬管道輸送到氣流磨的氣排輸出，這里的回收氮氣為進行氣流粉碎后的回收、通過壓縮機增壓后重新利用的氮氣，這里的新增氮氣為由液氮灌提供的新增氮氣。這種現有的供氣方式中，回收氮氣在經過壓縮機3’增壓到8atm左右的壓力，新增氮氣5’則是由作為氮氣源液氮經過汽化后產生的氮氣氣體，在單純使用液氮灌提供氮氣之時，其從氣排輸出的壓力也是不超過8atm的壓力。?

但是，由于上述的供氣方式，兩種供氣方式的壓力很容易波動，波動范圍在±0.1atm左右，這是由于：液氮灌至氣排的距離會對金屬管道中輸送新增的氮氣壓力造成影響，并最終影響從氣排輸出的氮氣壓力，而且供氣管道中存在許多氣管連接處，容易造成微小泄露，使得從氣排輸出的氣體壓力不穩定，導致粉碎后的粉末粒度分布不均勻，并最終造成產品性能的上下波動，難以滿足客戶要求。?

發明內容

本發明的一目的在于提供一種控制氣流磨裝置氣流的方法，以解決現有技術中存在的上述問題。本發明的氣流磨裝置通過逐步提高高速氣體的流速，避免將大顆粒粉末吹到分?選輪處。?

本發明提供的技術方案如下：?

一種控制氣流磨裝置氣流的方法，其特征在于，包括如下的步驟：?

1)在恒壓供氣裝置與氣流磨粉碎室的連通處設置調節裝置；?

2)之后通過所述調節裝置以包括至少兩級的分級提高方式通入氣體，至達到所述氣流磨裝置的設定流量，且上一級較大流量為下一級較小流量1.4～16倍。?

需要說明的是，氣流磨裝置的設定流量由供氣壓力、噴口直徑、氣流流速和出氣壓力決定。?

在以往的給氣方式中，往往在開始時就一次性將流量調節至設定流量，不僅產生如圖3線條1所示的一過性現象，且由于氣流的突然增加，會導致初期氣流混亂現象，難以形成穩定的回轉氣流，使粉末的流動方向變得不可控，致使大顆粒粉末在混亂的碰撞過程中末被分選出。?

而本發明由于采用分級式調節的方式，因此，在開啟至第一級流量之時，可在更短的時間內形成回轉式氣流，使初期亂流引起的氣流混亂現象得以緩解，避免亂流和非穩定性運轉帶來的負面效果，且由于初期壓力較低，從噴口噴出的氣體流速較小，不足以將大顆粒粉末吹至分選輪附近，由此，由于一過性現象導致的大顆粒混入情形也得以避免；而后增大氣體流量至下一級，從噴口噴出的氣流速度進一步增大，但由于此時已有大量被吹起的細小顆粒粉末分散在粉碎室內，阻礙大顆粒粉末向上吹起，因此，即使在噴口的流速已達到設定標準之時，也不至于有大顆粒粉末被吹至氣流磨的分選輪附近，同時，增加部分的氣流引起的氣流混亂現象由于已有回轉式氣流的引導，也會在極短時間內形成回轉式氣流；再下一級以此類推，直至最后一級。?

需要說明的是，上述調節裝置可以是流量調節閥，但是，由于流量閥結構復雜、精密配合的特點，設備損耗極大，使用成本高，并不適用于高壓力氣體的流量調節。?

本發明的另一目的在于提供一種使用成本低的、具有氣流控制功能的氣流磨裝置。?

氣流磨裝置，包括恒壓供氣裝置和粉碎室，其特征在于：所述粉碎室具有一進氣口，所述共同進氣口經由至少兩條分別設置管道閥的管道連接所述恒壓裝置，每一管道分別具?有不同的直徑，且上一級較大管道的直徑為下一級較小管道的直徑1.2～4倍，通過所述最大管道流入的氣體流量或通過所述全部管道流入的氣體流量之和為所述氣流磨裝置的設定流量。?

在推薦的實施方式中，所述進氣口分別通過第一管道和第二管道連接所述恒壓供氣裝置，所述第一管道上設置第一管道閥，所述第二管道上設置第二管道閥，且第二管道直徑為第一管道直徑的1.2～4倍，通過所述第二管道流入的氣體流量或通過所述第二管道與所述第一管道流入的氣體流量之和為所述氣流磨裝置的設定流量。?