[發(fā)明專利]微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體

有效

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• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN104519451B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 潘玉堂;周世文
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 徐潔晶

技術領域

本發(fā)明有關于一種封裝體，且特別是有關于一種微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體。

背景技術

隨著科技的進步，各種感測裝置已普遍地被應用于電子產(chǎn)品中。舉例來說，感測裝置可以是用以感測壓力的壓力傳感器(Pressure Sensor)、加速度計(Accelerometer)或是用以感測聲波的聲音傳感器(Acoustic Sensor)。以聲音傳感器為例，由于市場對聲音品質(zhì)的要求日益增高，因此一般的聲音傳感器會配設信號品質(zhì)較佳的微機電系統(tǒng)麥克風。

一般來說，微機電系統(tǒng)麥克風通常配設于可攜式電子裝置之中，例如手機（mobile phone）、個人數(shù)字助理（PDA）或平板電腦（tablet PC）等。然而，在可攜式電子裝置朝向小型化的發(fā)展趨勢下，已知的微機電系統(tǒng)麥克風通常存在著封裝體積過大的問題，進而提高了可攜式電子裝置在設計或組裝上的困難度。另一方面，在封裝過程中，會利用例如真空吸嘴等設備吸附微機電麥克風芯片，以將微機電麥克風芯片設置于載板上，因此，微機電系統(tǒng)麥克風芯片上的振動膜易受到真空吸嘴等設備的吸附力牽引或觸壓而破損；此外，異物污染或人員誤觸亦可能破壞振動膜，進而導致制作良率不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體，其符合封裝體小型化的趨勢，且具有較佳的制作良率。

本發(fā)明提出的微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體包括線路載板、微機電系統(tǒng)麥克風芯片、邏輯芯片、微機電系統(tǒng)蓋體、至少一第一焊線以及封裝蓋體。微機電系統(tǒng)麥克風芯片配置于線路載板上，其中微機電系統(tǒng)麥克風芯片具有振動膜，且振動膜與線路載板之間具有第一腔室。邏輯芯片配置于線路載板上，且邏輯芯片與微機電系統(tǒng)麥克風芯片以及線路載板電性連接。微機電系統(tǒng)蓋體配置于微機電系統(tǒng)麥克風芯片上，并至少覆蓋振動膜，其中微機電系統(tǒng)蓋體與微機電系統(tǒng)麥克風芯片之間具有第二腔室。第一焊線電性連接微機電系統(tǒng)麥克風芯片與邏輯芯片。封裝蓋體配置于線路載板上，其中封裝蓋體與線路載板之間具有第三腔室以容納微機電系統(tǒng)麥克風芯片以及邏輯芯片，且第二腔室與第三腔室相連通。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的微機電系統(tǒng)蓋體包括板體以及多個凸塊。凸塊位于板體與微機電系統(tǒng)麥克風芯片之間，且凸塊與板體之間形成多個通道，使第二腔室通過通道與第三腔室相連通。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的微機電系統(tǒng)蓋體的至少一側(cè)具有至少一打線讓位區(qū)，打線讓位區(qū)是形成于板體的至少一側(cè)邊。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的至少一第一焊線是通過至少一打線讓位區(qū)電性連接微機電系統(tǒng)麥克風芯片。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的微機電系統(tǒng)蓋體的板體以及凸塊為一體成型。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的微機電系統(tǒng)蓋體的板體以及凸塊為分開形成的結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的邏輯芯片是疊置于微機電系統(tǒng)麥克風芯片上方的微機電系統(tǒng)蓋體上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的邏輯芯片與微機電系統(tǒng)麥克風芯片是并排于線路載板上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝蓋體具有進音孔，且進音孔與第三腔室相連通。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝蓋體具有進音孔，且進音孔與第一腔室相連通。

基于上述，本發(fā)明的微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體借由在微機電系統(tǒng)麥克風芯片上配置微機電系統(tǒng)蓋體，可有效避免在組裝過程時微機電系統(tǒng)麥克風芯片上的振動膜受到例如真空吸嘴等設備的吸附力的牽引或觸壓而破損；微機電系統(tǒng)蓋體也可以防止異物污染或損壞振動膜或因誤觸而破壞振動膜，從而提升制作上的良率。另一方面，本發(fā)明的微機電系統(tǒng)蓋體因具有通道，使得聲波可借由通道進入第二腔室而傳遞至振動膜。因此，本發(fā)明的微機電系統(tǒng)蓋體的設置不但可保護微機電系統(tǒng)麥克風芯片，也不會影響微機電系統(tǒng)麥克風芯片的運作。此外，微機電系統(tǒng)蓋體可另具有打線讓位區(qū)，焊線可通過打線讓位區(qū)接合于微機電系統(tǒng)麥克風芯片上，而不影響封裝工藝的進行。再者，可將邏輯芯片直接接合于微機電系統(tǒng)麥克風芯片上的微機電系統(tǒng)蓋體上方而形成堆疊結(jié)構(gòu)，可有效縮減微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體的尺寸大小，而符合現(xiàn)今科技產(chǎn)品朝小型化發(fā)展的趨勢。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明第一實施例的微機電系統(tǒng)麥克風芯片封裝體的剖示圖。

圖1B是圖1A的微機電系統(tǒng)蓋體的立體示意圖。

圖1C是圖1A另一實施例的微機電系統(tǒng)蓋體的立體示意圖。