[發明專利]微機電系統麥克風芯片封裝體有效
| 申請號： | 201310755060.X | 申請日： | 2013-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN104519451B | 公開（公告）日： | 2018-02-06 |
| 發明（設計）人： | 潘玉堂;周世文 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 徐潔晶 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 麥克風 芯片 封裝 | ||
1.一種微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，包括：
線路載板；
微機電系統麥克風芯片，配置于該線路載板上，其中該微機電系統麥克風芯片具有振動膜，且該振動膜與該線路載板之間具有第一腔室；
邏輯芯片，配置于該線路載板上，且該邏輯芯片與該微機電系統麥克風芯片以及該線路載板電性連接；
微機電系統蓋體，配置于該微機電系統麥克風芯片上，并至少覆蓋該振動膜，其中該微機電系統蓋體與該微機電系統麥克風芯片之間具有第二腔室，該微機電系統蓋體包括板體以及多個凸塊，該多個凸塊位于該板體與該微機電系統麥克風芯片之間，且該多個凸塊與該板體之間形成多個通道；
至少一第一焊線，電性連接該微機電系統麥克風芯片與該邏輯芯片；以及
封裝蓋體，配置于該線路載板上，其中該封裝蓋體與該線路載板之間具有第三腔室以容納該微機電系統麥克風芯片以及該邏輯芯片，且該第二腔室通過該多個通道與該第三腔室相連通。
2.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該微機電系統蓋體的至少一側具有至少一打線讓位區，該至少一打線讓位區形成于該板體的至少一側邊。
3.如權利要求2所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該至少一第一焊線通過該至少一打線讓位區電性連接該微機電系統麥克風芯片。
4.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該微機電系統蓋體的該板體以及該多個凸塊為一體成型。
5.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該微機電系統蓋體的該板體以及該多個凸塊為分開形成的結構。
6.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該邏輯芯片疊置于該微機電系統麥克風芯片上方的該微機電系統蓋體上。
7.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該邏輯芯片與該微機電系統麥克風芯片并排于該線路載板上。
8.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該封裝蓋體具有進音孔，且該進音孔與該第三腔室相連通。
9.如權利要求1所述的微機電系統麥克風芯片封裝體，其特征在于，該線路載板具有進音孔，且該進音孔與該第一腔室相連通。
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