[發明專利]便于裝配的LED球泡燈

在審

• 申請號: 201310754901.5
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104747935A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 吳鼎鼎
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展

技術領域

本發明涉及便于裝配的LED球泡燈。

背景技術

現有的LED球泡燈，包括燈泡外殼、燈頭部分、LED芯片板及電路板，該LED芯片板上設LED光源顆粒，該電路板和LED芯片板平行且通過粘結劑固接，它們都固接在燈頭部分內，該電路板通過一第一電線電接燈頭部分的正電接部分，通過一第二電線電接燈頭部分的負電接部分；該LED芯片板設一通孔，該電路板的輸出端電接引線，引線穿過通孔電接LED芯片板。在安裝和使用中存在以下問題：1、從電路板引線焊接至燈頭的正負電接部分，操作不便，且電路板離燈頭負電接部分較近，需要在殼體內表面添加絕緣層；2、焊接時需把引線從下面電路板引出，操作不方便。

發明內容

本發明提供了便于裝配的LED球泡燈，其克服了背景技術中LED球泡燈所存在的不足。

本發明解決其技術問題的所采用的技術方案是：

便于裝配的LED球泡燈，包括燈頭部分、LED發光模組和電路板，該燈頭部分具有兩分別能電接電源兩極的電接部分及一連接兩電接部分且絕緣兩電接部分的絕緣座，該LED發光模組裝接在燈頭部分，其特征在于：該LED發光模組的基板電接一電接部分，該另一電接部分電接電路板，該LED發光模組之兩極分別電接電路板和基板。

一實施例之中：該LED發光模組包括基板、LED芯片和熒光膠層，該LED芯片固設在基板上表面，通過邦定工藝電接該些LED芯片以組成LED芯片電路，該熒光膠層涂覆LED芯片；該基板上還通過絕緣層設一電連接端，該LED芯片電路一端電接在電連接端，另一端直接電接基板，該電路板和電連接端電接。

一實施例之中：該電路板包括線路板、整流電路、保險電路和變壓電路，該整流電路和保險電路設在線路板上表面，該變壓電路設在線路板下表面，該整流電路、保險電路和變壓電路電接。

一實施例之中：該整流電路和保險電路設在線路板上表面且通過邦定工藝邦定電接。

一實施例之中：該變壓電路包括電接的電容和電阻，且該電容的管腳直接作為引線與一電接部分電接。

一實施例之中：該基板直接沖壓成型。

一實施例之中：該LED發光模組的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分邊緣的折彎部分，該折彎部分連接在燈頭部分，通過折彎部分抬高主板部分和燈頭部分的間距，該折彎部分和燈頭部分的一電接部分電接。

一實施例之中：該基板選用鋁板，該鋁板具有一高反射率的反光面，該LED芯片固設在反光面。

一實施例之中：該基板凹設凹槽，該LED芯片設在凹槽內，該熒光膠層固定于凹槽內。

一實施例之中：還包括一燈泡外殼，該燈泡外殼裝接在燈頭部分且罩接LED發光模組和電路板。

一實施例之中：該LED發光模組中間設貫穿的安裝孔，該電路板固設在LED發光模組的安裝孔內。

一實施例之中：該電路板和電連接端通過綁定工藝電接。

一實施例之中：該LED發光模組的基板設上述的安裝孔，該基板具有至少三個伸入安裝孔內的凸臺；該電路板設有與凸臺等數的裝配孔，該電路板適配位于安裝孔內，通過凸臺穿過裝配孔并反折鉚接將電路板固設在基板的安裝孔內。

本技術方案與背景技術相比，它具有如下優點：

LED發光模組的基板電接一電接部分，該另一電接部分電接電路板，該LED發光模組之兩極分別電接電路板和基板，可以減少、省略焊線，適合批量生產，方便裝配，裝配效率高。

整流電路和保險電路設在線路板上表面，變壓電路設在線路板下表面,結構緊湊，占用空間小，散熱效果好，且改進后的線路板適合批量生產，且能通過邦定工藝電連接，省略了現有技術中人工焊線的步驟以及對絕緣的要求，同時有效利用元件本身結構，簡化電路設計，降低成本，有利于LED燈的普及。

LED發光模組的基板包括主板部分和折彎部分，折彎部分連接在燈頭部分,通過折彎抬高LED發光模組，形成立體散熱結構，散熱效果好，且減少暗影，擴大發光角度。

LED發光模組包括基板、LED芯片和熒光膠層，LED芯片固設在基板上表面，通過邦定工藝電接該些LED芯片，熒光膠層涂覆LED芯片，基板具有高反光率，同時為熱的良導體，LED裸晶片直接固定在其上表面，省略了傳統的光杯設計及電路。

LED芯片與電路板直接用邦定機直接邦定，利于自動化生產。

基板上沖壓凹槽，由于熒光膠具備一定粘度，當其進入凹槽，由于膠本身張力，可以自然形成圓弧狀外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，節省背景技術中的光杯設計。