[發(fā)明專利]便于裝配的LED球泡燈在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310754901.5 | 申請日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN104747935A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳鼎鼎 | 申請(專利權(quán))人: | 福建省萬邦光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人: | 楊依展 |
| 地址: | 351100 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 便于 裝配 led 球泡燈 | ||
1.便于裝配的LED球泡燈,包括燈頭部分、LED發(fā)光模組和電路板,該燈頭部分具有兩分別能電接電源兩極的電接部分及一連接兩電接部分且絕緣兩電接部分的絕緣座,該LED發(fā)光模組裝接在燈頭部分,其特征在于:該LED發(fā)光模組的基板電接一電接部分,該另一電接部分電接電路板,該LED發(fā)光模組之兩極分別電接電路板和基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該LED發(fā)光模組包括基板、LED芯片和熒光膠層,該LED芯片固設(shè)在基板上表面,通過邦定工藝電接該些LED芯片以組成LED芯片電路,該熒光膠層涂覆LED芯片;該基板上還通過絕緣層設(shè)一電連接端,該LED芯片電路一端電接在電連接端,另一端直接電接基板,該電路板和電連接端電接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該電路板包括線路板、整流電路、保險電路和變壓電路,該整流電路和保險電路設(shè)在線路板上表面,該變壓電路設(shè)在線路板下表面,該整流電路、保險電路和變壓電路電接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該整流電路和保險電路設(shè)在線路板上表面且通過邦定工藝邦定電接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該變壓電路包括電接的電容和電阻,且該電容的管腳直接作為引線與一電接部分電接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該基板直接沖壓成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該LED發(fā)光模組的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分邊緣的折彎部分,該折彎部分連接在燈頭部分,通過折彎部分抬高主板部分和燈頭部分的間距,該折彎部分和燈頭部分的一電接部分電接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該基板選用鋁板,該鋁板具有一高反射率的反光面,該LED芯片固設(shè)在反光面。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該基板凹設(shè)凹槽,該LED芯片設(shè)在凹槽內(nèi),該熒光膠層固定于凹槽內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:還包括一燈泡外殼,該燈泡外殼裝接在燈頭部分且罩接LED發(fā)光模組和電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該LED發(fā)光模組中間設(shè)貫穿的安裝孔,該電路板固設(shè)在LED發(fā)光模組的安裝孔內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該電路板和電連接端通過綁定工藝電接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的便于裝配的LED球泡燈,其特征在于:該LED發(fā)光模組的基板設(shè)上述的安裝孔,該基板具有至少三個伸入安裝孔內(nèi)的凸臺;該電路板設(shè)有與凸臺等數(shù)的裝配孔,該電路板適配位于安裝孔內(nèi),通過凸臺穿過裝配孔并反折鉚接將電路板固設(shè)在基板的安裝孔內(nèi)。
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