[發(fā)明專利]一種掩膜板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310754624.8
• 申請(qǐng)日: 2013-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103695842A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝志生;蘇君海;柯賢軍;何基強(qiáng);李建華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;G03F1/64
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光二極管顯示器的制作領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種掩膜板及其制作方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電致發(fā)光器件（OLED）以其低成本、高亮度、高對(duì)比度、響應(yīng)快、低功耗、視角廣、外觀輕薄、可柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是下一代的平板顯示裝置，有望取代現(xiàn)階段的液晶顯示器（LCD）。OLED具有依次堆疊在玻璃基板上的陽(yáng)極、有機(jī)發(fā)光層和陰極。有機(jī)發(fā)光層的材料一般分為大分子有機(jī)材料和小分子有機(jī)材料。對(duì)于小分子有機(jī)材料，通常利用真空蒸鍍的方法，在陽(yáng)極上形成各有機(jī)功能層，最后再形成器件的陰極。

在OLED中，為了實(shí)現(xiàn)全彩化，需要在發(fā)光層分別形成R、G、B發(fā)光區(qū)域，在采用蒸鍍方法制作OLED薄膜的過(guò)程中，需要更換不同的掩膜板來(lái)形成不同顏色的區(qū)域，在蒸鍍中對(duì)掩膜板的精度要求很高，如圖1和圖2所示，分別為現(xiàn)有掩膜板的爆炸圖和俯視圖，現(xiàn)有掩膜板的制作方法為：1、制作掩膜框20，所述掩膜框具有開(kāi)口；2、用約0.03mm厚的超薄不銹鋼基材，通過(guò)半刻蝕的方法對(duì)不銹鋼基材進(jìn)行兩面刻蝕，刻蝕出掩膜圖案12，形成掩膜通孔；3、將形成掩膜圖案12的超薄不銹鋼基材的四周11用其它物體黏住然后張網(wǎng)拉緊，保證掩膜圖案12中的每根細(xì)線都拉直且受力均勻，形成條形通孔12b和掩膜線12a；4、將拉緊的不銹鋼網(wǎng)通過(guò)激光焊接技術(shù)焊接到掩膜框20上，再沿著掩膜框20的周圍激光切割掉多余的不銹鋼，同時(shí)去掉之前的張網(wǎng)，形成完整的掩膜板（即圖2中所示）。

在OLED制備過(guò)程中，需要蒸鍍時(shí)，將所述掩膜板放置在需要蒸鍍的板材上，將有機(jī)材料加熱蒸發(fā)，有機(jī)材料經(jīng)過(guò)掩膜板上的孔12b沉積在板材上，而掩膜線12a有效的將有機(jī)材料阻隔開(kāi)。

但是，現(xiàn)有的掩膜板在應(yīng)力作用下容易出現(xiàn)彎曲，造成掩膜區(qū)域的邊界不清晰，在不需要蒸鍍有機(jī)材料的地方也會(huì)形成有機(jī)材料沉積，影響有機(jī)材料蒸鍍質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種掩膜板及其制作方法，以提高掩膜板的平整度和機(jī)械強(qiáng)度，從而在蒸鍍有機(jī)材料時(shí)，使有機(jī)材料的邊界較清晰，提高有機(jī)材料的蒸鍍質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種掩膜板，應(yīng)用在有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的真空蒸鍍工藝中，包括：

掩膜框，所述掩膜框帶有開(kāi)口；

固定在所述掩膜框上的掩膜，所述掩膜上包括多個(gè)掩膜圖案塊，所述掩膜圖案塊包括貫穿所述掩膜的通孔；

其中，所述掩膜上朝向所述掩膜框的表面還包括支撐條，所述支撐條位于所述掩膜圖案塊外的其他區(qū)域，所述支撐條的厚度大于0.03mm。

優(yōu)選地，所述支撐條的厚度范圍為0.03mm-20mm，包括端點(diǎn)值。

優(yōu)選地，所述支撐條為一條，且該條支撐條通過(guò)掩膜的中心。

優(yōu)選地，所述支撐條的個(gè)數(shù)為2條以上。

優(yōu)選地，所述支撐條相互平行設(shè)置。

優(yōu)選地，所述支撐條相互垂直交叉設(shè)置在所述掩膜上。

優(yōu)選地，所述掩膜框與所述掩膜的材料相同，均為不銹鋼、或金屬、或金屬合金。

一種掩膜板制作方法，用于制作上面任意一項(xiàng)所述的掩膜板，所述制作方法包括：

提供掩膜框，所述掩膜框帶有開(kāi)口；

提供掩膜基板，所述掩膜基板的厚度大于0.03mm；

減薄所述掩膜基板上需要形成掩膜圖案塊的區(qū)域，剩余未減薄區(qū)域形成支撐條；

在減薄后的區(qū)域形成掩膜通孔，完成掩膜制作；

將掩膜與掩膜框直接固定在一起。

優(yōu)選地，所述減薄所述掩膜基板上需要形成掩膜圖案塊的區(qū)域，剩余未減薄區(qū)域形成支撐條，具體包括：

在所述掩膜基板的一面涂抹保護(hù)膠；

對(duì)所述涂有保護(hù)膠的掩膜基板局部遮擋，并曝光；

對(duì)經(jīng)過(guò)曝光的掩膜基板顯影，暴露出待減薄的掩膜圖案塊的區(qū)域；

對(duì)暴露出的掩膜圖案塊區(qū)域進(jìn)行刻蝕，減薄所述掩膜圖案塊區(qū)域，同時(shí)形成支撐條。

優(yōu)選地，所述在減薄后的區(qū)域形成掩膜通孔，具體包括：

在所述減薄后的區(qū)域的第一表面進(jìn)行第一次半刻蝕，在需要形成掩膜通孔的地方形成凹槽；

在所述減薄后的區(qū)域與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行第二次半刻蝕，將所述減薄后的區(qū)域的第二表面上與所述凹槽對(duì)應(yīng)的位置刻蝕至形成掩膜通孔。

優(yōu)選地，所述將掩膜與掩膜框固定在一起的固定方法為激光焊接或電弧焊接。

優(yōu)選地，所述掩膜框通過(guò)鑄造工藝加工成型或通過(guò)機(jī)械切割加工成型。