[發明專利]一種掩膜板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310754624.8
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103695842A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 謝志生;蘇君海;柯賢軍;何基強;李建華
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;G03F1/64
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種掩膜板，應用在有機發光二極管顯示裝置的真空蒸鍍工藝中，其特征在于，包括：

掩膜框，所述掩膜框帶有開口；

固定在所述掩膜框上的掩膜，所述掩膜上包括多個掩膜圖案塊，所述掩膜圖案塊包括貫穿所述掩膜的通孔；

其中，所述掩膜上朝向所述掩膜框的表面還包括支撐條，所述支撐條位于所述掩膜圖案塊外的區域，所述支撐條的厚度大于0.03mm。

2.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述支撐條的厚度范圍為0.03mm-20mm，包括端點值。

3.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述支撐條為一條，且該條支撐條通過掩膜的中心。

4.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述支撐條的個數為2條以上。

5.根據權利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述支撐條相互平行設置。

6.根據權利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述支撐條相互垂直交叉設置在所述掩膜上。

7.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜框與所述掩膜的材料相同，均為不銹鋼、或金屬、或金屬合金。

8.一種掩膜板制作方法，其特征在于，用于制作權利要求1-7任意一項所述的掩膜板，所述制作方法包括：

提供掩膜框，所述掩膜框帶有開口；

提供掩膜基板，所述掩膜基板的厚度大于0.03mm；

減薄所述掩膜基板上需要形成掩膜圖案塊的區域，剩余未減薄區域形成支撐條；

在減薄后的區域形成掩膜通孔，完成掩膜制作；

將掩膜與掩膜框直接固定在一起。

9.根據權利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述減薄所述掩膜基板上需要形成掩膜圖案塊的區域，剩余未減薄區域形成支撐條，具體包括：

在所述掩膜基板的一面涂抹保護膠；

對所述涂有保護膠的掩膜基板局部遮擋，并曝光；

對經過曝光的掩膜基板顯影，暴露出待減薄的掩膜圖案塊的區域；

對暴露出的掩膜圖案塊區域進行刻蝕，減薄所述掩膜圖案塊區域，同時形成支撐條。

10.根據權利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述在減薄后的區域形成掩膜通孔，具體包括：

在所述減薄后的區域的第一表面進行第一次半刻蝕，在需要形成掩膜通孔的地方形成凹槽；

在所述減薄后的區域與所述第一表面相對的第二表面進行第二次半刻蝕，將所述減薄后的區域的第二表面上與所述凹槽對應的位置刻蝕至形成掩膜通孔。

11.根據權利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述將掩膜與掩膜框固定在一起的固定方法為激光焊接或電弧焊接。

12.根據權利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述掩膜框通過鑄造工藝加工成型或通過機械切割加工成型。

13.根據權利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述掩膜基板的厚度范圍為0.03mm-20mm，包括端點值。