[發明專利]背光模組上料裝置在審

申請號：	201310754365.9	申請日：	2013-12-31
公開（公告）號：	CN103737213A	公開（公告）日：	2014-04-23
發明（設計）人：	陰紫騰;孫孝文	申請（專利權）人：	東莞市奧思睿德世浦電子科技有限公司
主分類號：	B23K37/00	分類號：	B23K37/00;B25J15/08
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	背光模組裝置
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【權利要求書】：

1.一種背光模組上料裝置，包括相鄰的背光模組輸送線和貼合下臺面，其特征是：貼合下臺面上設有吸住背光模組的真空吸盤，靠近貼合下臺面一側的背光模組輸送線上設有輸送限位塊，所述輸送限位塊上設光纖傳感器，所述光纖傳感器通過信號控制電路與背光模組輸送線的驅動機構相連，背光模組輸送線上還有用于將背光模組粗定位至出料位的滑臺氣缸，出料位上方設有上料機械手，上料機械手上設有夾持背光模組的氣動手指。

2.根據權利要求1所述的背光模組上料裝置，其特征是：氣動手指的橫向移動采用伺服馬達加滾珠絲桿，氣動手指橫向導向采用導軌。

3.根據權利要求1所述的背光模組上料裝置，其特征是：真空吸盤的縱向采用氣缸升降、導軌導向。

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