[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310754247.8
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103702269A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟珍奎
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】

MEMS麥克風(fēng)是一種用微機(jī)械加工技術(shù)制作出來的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的小巧化、薄型化發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)被越來越廣泛地運(yùn)用到這些設(shè)備上。

相關(guān)技術(shù)中的MEMS麥克風(fēng)包括硅基底以及由振膜和背板組成的平板電容，振膜與背板相對并相隔一定距離。振膜在聲波的作用下產(chǎn)生振動，導(dǎo)致振膜和背板之間的距離發(fā)生變化，導(dǎo)致平板電容的電容發(fā)生改變，從而將聲波信號轉(zhuǎn)化為了電信號。MEMS麥克風(fēng)在通電工作的過程中，振膜容易出現(xiàn)由于高聲壓導(dǎo)致的破裂問題。

因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種具有高聲壓保護(hù)的MEMS麥克風(fēng)。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種MEMS麥克風(fēng)，包括具有背腔的基底以及設(shè)于所述基底上的電容系統(tǒng)，所述電容系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜相對且分別設(shè)置在所述振膜兩側(cè)的第一背板和第二背板，所述第一背板與所述振膜以及第二背板與所述振膜分隔一定距離并分別形成第一絕緣間隙和第二絕緣間隙，

該MEMS麥克風(fēng)還包括分別位于所述第一絕緣間隙和第二絕緣間隙內(nèi)的第一絕緣支撐件和第二絕緣支撐件，所述第一絕緣支撐件與所述第一背板或振膜相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二背板或振膜相連；

所述第一絕緣支撐件在沿所述第一背板指向所述第二背板方向上的長度為所述第一絕緣間隙在同方向上的寬度的1/3至2/3；所述第二絕緣支撐件在沿所述第一背板指向所述第二背板方向上的長度為所述第二絕緣間隙在同方向上的寬度的1/3至2/3。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述第一背板相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二背板相連。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述第一背板朝相連，所述第二絕緣支撐件與所述振膜相連。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述振膜相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二背板相連。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述振膜相連，所述第二絕緣支撐件與所述振膜相連。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的另一技術(shù)方案為：構(gòu)造一種MEMS麥克風(fēng)，包括具有背腔的基底以及設(shè)于所述基底上的電容系統(tǒng)，所述電容系統(tǒng)包括背板以及與所述背板相對且分別設(shè)置在所述背板兩側(cè)的第一振膜和第二振膜，所述第一振膜與所述背板以及第二振膜與所述背板分隔一定距離并分別形成第一絕緣間隙和第二絕緣間隙，

該MEMS麥克風(fēng)還包括分別位于所述第一絕緣間隙和第二絕緣間隙內(nèi)的第一絕緣支撐件和第二絕緣支撐件，所述第一絕緣支撐件與所述第一振膜或背板相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二振膜或背板相連；

所述第一絕緣支撐件在沿所述第一振膜指向所述第二振膜方向上的長度為所述第一絕緣間隙在同方向上的寬度的1/3至2/3；所述第二絕緣支撐件在沿所述第一振膜指向所述第二振膜方向上的長度為所述第二絕緣間隙在同方向上的寬度的1/3至2/3。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述第一振膜相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二振膜相連。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述第一振膜相連，所述第二絕緣支撐件與所述背板相連。

優(yōu)選的，所述第一絕緣支撐件與所述背板相連，所述第二絕緣支撐件與所述第二振膜相連。

優(yōu)選的所述第一絕緣支撐件與所述背板相連，所述第二絕緣間隙與所述背板相連。

本發(fā)明的有益效果在于：第一絕緣支撐件和第二絕緣支撐件能夠起到限制振膜振幅的作用，因此能夠防止MEMS麥克風(fēng)在高聲壓工作狀態(tài)下，振膜出現(xiàn)的損壞。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明一種MEMS麥克風(fēng)第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種MEMS麥克風(fēng)第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種MEMS麥克風(fēng)100包括基板101以及設(shè)置在基板101上的電容單元103。基底101由半導(dǎo)體材料制成，例如硅，其具有貫穿的背腔102，基底101的上表面上設(shè)有絕緣層112。電容單元103與該絕緣層112相連。