[發明專利]一種內嵌多層布線式薄膜電容器的RF基卡有效

申請號：	201310753247.6	申請日：	2013-12-31
公開（公告）號：	CN103679258A	公開（公告）日：	2014-03-26
發明（設計）人：	劉彩鳳;閭邱祁剛;王丹寧	申請（專利權）人：	北京豹馳智能科技有限公司;劉彩鳳
主分類號：	G06K19/077	分類號：	G06K19/077;H01G4/33;H01G4/005;H01G4/06
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	王寶筠
地址：	100081 北京市海淀區中關村***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種多層布線薄膜電容器 rf 基卡
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及集成電路和信息交互技術領域，具體涉及一種內嵌多層布線式薄膜電容器的RF基卡。

背景技術

對于集接觸式與非接觸式于一體的雙界面IC卡，由于其外形與接觸式IC卡一致，具有符合國際標準的載帶電極膜片及其金屬觸點，讀寫器具可以通過接觸金屬觸點訪問芯片；雙界面IC卡的內部結構則與非接觸式IC卡相似，卡基內的天線與芯片相連接構成RFID（Radio?Frequency?Identification，無線射頻識別）模塊，讀寫器具可以在一定距離（10cm內）以無線射頻方式訪問芯片。雙界面IC卡集合了接觸式IC卡與非接觸式IC卡的優點，具有廣泛的適用性。

具有RF（Radio?Frequency，無線射頻）電路的基卡是耦合式雙界面IC卡的一種重要組成部分。在現有技術中基卡制造技術主要包括：在卡基材料上制造RF線圈，然后RF線圈的輸入輸出端引線與插腳電容器的輸入輸出端引線相連接，再層壓并與面材封裝成基卡。但是，采用這種技術制造基卡存在以下問題：由于插腳電容器厚度大，嵌在基卡內，導致基卡封裝后表面不平整，不能達到雙界面IC卡的質量要求；同時，插腳電容器的輸入輸出端引線與RF線圈的輸入輸出端引線連接不可靠，容易脫開，影響基卡的質量穩定性；而且不能使用常規的IC卡制造設備進行大規模產業化生產，生產效率低，生產成本高。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的是提供一種內嵌多層布線式薄膜電容器的RF基卡，以解決現有技術中制造雙界面IC卡的基卡存在基卡封裝后表面不平整，RF線圈與插腳電容器連接不可靠、穩定性差的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

一種內嵌多層布線式薄膜電容器的無線射頻RF基卡，所述基卡包括：

多層布線式薄膜電容器、RF線圈、卡基板；

所述多層布線式薄膜電容器包括第一電極板、第二電極板以及所述第一電極板與所述第二電極板之間的電介質層，所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面；

所述多層布線式薄膜電容器嵌于所述卡基板中，所述RF線圈采用超聲波繞線方式嵌于所述卡基板中；

所述RF線圈的一端與所述多層布線式薄膜電容器的任一電極板相連，所述RF線圈的另一端與所述多層布線式薄膜電容器的另一電極板相連。

相應的，所述第一電極板、所述電介質層以及所述第二電極板分層依次排列，所述電介質層的長度與所述第二電極板的長度均大于所述第一電極板的長度；

在所述電介質層上有一通過激光燒刻方式或機械沖壓電介質方式刻出的通孔或通槽，裸露出所述第二電極板，使所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面。

所述多層布線式薄膜電容器還包括一金屬層，所述金屬層與所述第一電極板共面，所述金屬層通過過孔金屬化方式或鉚接方式穿過所述電介質層與所述第二電極板相連，使所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面。

相應的，所述第一電極板、所述電介質層以及所述第二電極板分層依次排列，所述電介質層的長度大于所述第一電極板的長度，所述第二電極板的長度大于所述電介質層的長度；