[發明專利]一種內嵌多層布線式薄膜電容器的RF基卡

有效

• 申請號: 201310753247.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103679258A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉彩鳳;閭邱祁剛;王丹寧
• 申請（專利權）人: 北京豹馳智能科技有限公司;劉彩鳳
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01G4/33;H01G4/005;H01G4/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種內嵌多層布線式薄膜電容器的無線射頻RF基卡，其特征在于，所述基卡包括：

多層布線式薄膜電容器、RF線圈、卡基板；

所述多層布線式薄膜電容器包括第一電極板、第二電極板以及所述第一電極板與所述第二電極板之間的電介質層，所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面；

所述多層布線式薄膜電容器嵌于所述卡基板中，所述RF線圈采用超聲波繞線方式嵌于所述卡基板中；

所述RF線圈的一端與所述多層布線式薄膜電容器的任一電極板相連，所述RF線圈的另一端與所述多層布線式薄膜電容器的另一電極板相連。

2.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一電極板、所述電介質層以及所述第二電極板分層依次排列，所述電介質層的長度與所述第二電極板的長度均大于所述第一電極板的長度；

在所述電介質層上有一通過激光燒刻方式或機械沖壓電介質方式刻出的通孔或通槽，裸露出所述第二電極板，使所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面。

3.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一電極板、所述電介質層以及所述第二電極板分層依次排列，所述電介質層的長度與所述第二電極板的長度均大于所述第一電極板的長度；

所述多層布線式薄膜電容器還包括一金屬層，所述金屬層與所述第一電極板共面，所述金屬層通過過孔金屬化方式或鉚接方式穿過所述電介質層與所述第二電極板相連，使所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面。

4.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一電極板、所述電介質層以及所述第二電極板分層依次排列，所述電介質層的長度大于所述第一電極板的長度，所述第二電極板的長度大于所述電介質層的長度；

所述第二電極板通過彎折方式彎折到所述第一電極板的平面，使所述第一電極板的焊接位置或引線位置與所述第二電極板的焊接位置或引線位置共面。

5.根據權利要求1-4任一所述的基卡，其特征在于，所述多層布線式薄膜電容器的厚度小于400微米。

6.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述基卡還包括：

卡面材料，所述卡面材料封裝于所述卡基板的外層。

7.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述RF線圈的兩端通過焊接、導電膠粘結、珍珠球焊或電阻焊方式與所述多層布線式薄膜電容器的電極板相連。

8.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述卡基板的材料包括：

聚氯乙烯PVC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS。

9.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述卡面材料包括：

聚碳酸酯PC、聚對苯二甲酸乙二醇酯PET、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯PETG、聚苯乙烯PS或紙。

10.根據權利要求1所述的基卡，其特征在于，所述第一電極板與所述第二電極板為固體金屬；所述電介質層的材料包括：環氧玻璃布層壓板FR4、PET、PC、PETG或聚萘二甲酸乙二醇酯PEN。