[發明專利]切割診斷（CID）—提高成品率陡升工藝的產量的方法

在審

• 申請號: 201310753176.X
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104050308A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 維沙·梅塔;布魯斯·科里
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 董巍;謝栒

1.一種用于產生集成電路中的候選者故障電路系統的方法，所述方法包括：

從所述集成電路的至少一個失敗輸出向后跟蹤，以使用從所述集成電路的設計的無故障模擬獲得的模擬值來確定每個失敗輸出的對應的扇入錐；

確定所述每個失敗輸出的懷疑故障候選者的第一集合，其中每個懷疑故障候選者潛在地與所述集成電路中的對于在對應的失敗輸出處產生失敗結果負有責任的缺陷相對應；

從所述第一集合中的每個懷疑故障候選者向前跟蹤，以確定懷疑故障候選者的第二集合，其中所述第二集合是所述第一集合的窄子集，并且其中，與所述第一集合中的每個懷疑故障候選者相比，所述第二集合中的每個懷疑故障候選者具有更高的可能性與所述集成電路中的缺陷相對應；以及

從所述集成電路的所述設計識別失敗塊，其中所述失敗塊包括來自所述第二集合的懷疑故障候選者，并且其中可以獨立于所述設計來模擬所述失敗塊。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括模擬所述失敗塊以確定懷疑故障候選者的第三集合，其中所述第三集合是所述第二集合的窄子集，其中，與所述第二集合中的每個懷疑故障候選者相比，所述第三集合中的每個懷疑對象候選者具有更高的可能性與所述集成電路中的缺陷相對應。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述集成電路中的缺陷的類型可以從包括橋、破裂和通孔堵塞的組中選擇。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述向前跟蹤進一步包括：

使輸入刺激源進入所述第一集合中的每個懷疑故障候選者并監控對所述刺激源的響應；

將所述響應和與所述集成電路相關聯的裸片對所述輸入刺激源的所觀察的響應進行比較，其中所述所觀察的響應在硬件測試和所述裸片的探查期間記錄；以及

響應于確定所述響應與來自所述硬件測試的所述所觀察的響應不匹配，從所述第二集合排除懷疑故障候選者。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述向前跟蹤進一步包括：

響應于確定所述響應與來自所述硬件測試的所述所觀察的響應匹配，將懷疑故障候選者包括在所述第二集合中。

6.根據權利要求4所述的方法，其中所述輸入刺激源是失敗的圖案，其中所述失敗的圖案在對應的失敗輸出處產生失敗的響應。

7.根據權利要求4所述的方法，其中所述輸入刺激源是合格的圖案，其中所述合格的圖案在對應的失敗輸出處產生合格的響應。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述識別進一步包括：

將來自合格的主輸出的扇入錐的懷疑故障候選者結合到所述失敗塊中。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述失敗塊受大小限制，其中所述大小限制表示為所述集成電路的所述設計的大小的百分比。

10.一種計算機可讀存儲介質，其具有存儲于其上的計算機可執行指令，當所述指令由計算機系統執行時，使得所述計算機系統實施用于產生集成電路中的候選者故障電路系統的方法，所述方法包括：

從所述集成電路的至少一個失敗輸出向后跟蹤，以使用從所述集成電路的設計的無故障模擬獲得的模擬值來確定每個失敗輸出的對應的扇入錐；

確定所述每個失敗輸出的懷疑故障候選者的第一集合，其中每個懷疑故障候選者潛在地與所述集成電路中的對于在對應的失敗輸出處產生失敗結果負有責任的缺陷相對應；

從所述第一集合中的每個懷疑故障候選者向前跟蹤，以確定懷疑故障候選者的第二集合，其中所述第二集合是所述第一集合的窄子集，并且其中，與所述第一集合中的每個懷疑故障候選者相比，所述第二集合中的每個懷疑故障候選者具有更高的可能性與所述集成電路中的缺陷相對應；以及

從所述集成電路的所述設計識別失敗塊，其中所述失敗塊包括來自所述第二集合的懷疑故障候選者，并且其中可以獨立于所述設計來模擬所述失敗塊。

11.根據權利要求10所述的計算機可讀介質，其中所述方法進一步包括，模擬所述失敗塊以確定懷疑故障候選者的第三集合，其中所述第三集合是所述第二集合的窄子集，其中，與所述第二集合中的每個懷疑故障候選者相比，所述第三集合中的每個懷疑對象候選者具有更高的可能性與所述集成電路中的缺陷相對應。

12.根據權利要求10所述的計算機可讀介質，其中所述集成電路中的缺陷的類型可以從包括橋、破裂和通孔堵塞的組中選擇。