[發明專利]電子元件內置基板

有效

• 申請號: 201310752570.1
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104105332B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 杉山裕一;猿渡達郎;井上佑介;宮崎政志
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營;栗濤

本發明提供一種電子元件內置基板，其即使在電子元件上形成的絕緣材產生熱膨脹或熱收縮的情況下，也能夠防止電子元件出現故障。電子元件內置基板具有元件收裝層、積層。上述元件收裝層具有：電子元件，其包括端子表面和主體；絕緣性的包覆部，其包括與上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述電子元件的主體，且具有第1線膨脹系數。上述積層具有：絕緣層，其與上述端子表面和上述第1表面相接觸，在上述元件收裝層上形成，具有大于上述第1線膨脹系數的第2線膨脹系數；導電孔部，其設置在上述絕緣層上，與上述端子表面相連接。

技術領域

本發明涉及一種內置有電子元件的多層結構的電子元件內置基板（封裝基板）。

背景技術

電子元件內置基板一般具有在電子元件的表面上所形成的絕緣材上設置與電子元件的端子相連接的導電孔部的結構，使用含有絕緣性填料的合成樹脂作為絕緣材。另外，導電孔部例如通過從絕緣材的上方照射激光等方法形成。

例如在專利文獻1中公開有如下一種元件內置基板，即，該元件內置基板具有元件內置樹脂層，該元件內置樹脂層具有：側表面層，其由元件內置樹脂層的低于芯片元件的上表面的部分構成；上表面層，其由元件內置樹脂層的高于芯片元件的上表面的部分構成，其中形成有導電體。采用該元件內置基板，使上表面層所含有的絕緣性填料等無機材料的含有量小于側表面層含有的絕緣性填料等無機材料的含有量，從而實現如下目的等：容易通過激光照射方法形成導電體的孔。

【專利文獻1】日本專利發明公開公報特開2011-029623號

但是，在專利文獻1所公開的結構中，端子電極和比端子電極脆弱的元件主體的上表面與上述上表面層相接觸。另外，該上表面層的無機材料的含有量小于側表面層的無機材料的含有量，而且，該上表面相對于側表面層，會產生顯著的熱膨脹或熱收縮。因此，伴隨著上表面層所產生的熱膨脹或熱收縮而產生的應力會被直接傳遞給脆弱的元件主體，使其產生龜裂等損壞，該損壞可能會對元件的功能產生影響。

發明內容

鑒于上述情況，本發明的目的在于，提供一種電子元件內置基板，其能夠防止電子元件出現故障。

為了達成上述目的，本發明的一個技術方案所涉及的電子元件內置基板具有元件收裝層、積層。

上述元件收裝層具有：電子元件，其包括端子表面和主體；絕緣性的包覆部，其包括與上述端子表面形成在同一平面上的第1表面，該包覆部用于包覆上述電子元件的主體，且具有第1線膨脹系數。

上述積層具有：絕緣層，其形成在上述元件收裝層的表面上，分別與上述端子表面和上述第1表面相接觸，該絕緣層具有大于上述第1線膨脹系數的第2線膨脹系數；導電孔部，其設置在上述絕緣層上，與上述端子表面相連接。

本發明的一個技術方案所涉及的電子元件內置基板具有元件收裝層、積層。

上述元件收裝層具有：電子元件，其包括端子表面和主體；絕緣性的包覆部，其包括與上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，該包覆部用于包覆上述電子元件的主體，且由以第1含有率含有絕緣性填料的第1樹脂材料形成。

上述積層具有：絕緣層，其與上述端子表面和上述第1表面相接觸，形成在上述元件收裝層的表面上，且由以小于第1含有率的第2含有率含有絕緣性填料的第2樹脂材料形成；導電孔部，其形成于上述絕緣層，與上述端子表面相連接。