[發明專利]電子元件內置基板有效
| 申請號： | 201310752570.1 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN104105332B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 杉山裕一;猿渡達郎;井上佑介;宮崎政志 | 申請（專利權）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韓登營;栗濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 端子表面 線膨脹系數 絕緣層 內置基板 積層 熱膨脹 包覆部 導電孔 絕緣材 絕緣性 熱收縮 包覆 內置 | ||
1.一種電子元件內置基板，具有元件收裝層、積層，
所述元件收裝層具有：電子元件，其包括端子表面和主體；絕緣性的包覆部，其包括與所述端子表面形成在同一平面上的第1表面，該包覆部用于包覆所述電子元件的主體，且具有第1線膨脹系數，
所述積層具有：絕緣層，其形成在所述元件收裝層的表面上，分別與所述端子表面和所述第1表面相接觸，該絕緣層具有大于所述第1線膨脹系數的第2線膨脹系數；導電孔部，其設置于所述絕緣層，與所述端子表面相連接。
2.根據權利要求1所述的電子元件內置基板，其特征在于，
所述元件收裝層還具有基層材，
所述基層材包括與所述端子表面和所述第1表面處于同一平面上的第2表面，該積層材中形成有收裝所述電子元件和所述包覆部的空腔部。
3.根據權利要求2所述的電子元件內置基板，其特征在于，
所述電子元件包括收裝在所述空腔部內的多個電子元件。
4.根據權利要求1～3中任意一項所述的電子元件內置基板，其特征在于，
所述電子元件的主體具有凹部，
所述凹部相對于所述端子表面下凹，被所述包覆部包覆。
5.根據權利要求1～3中任意一項所述的電子元件內置基板，其特征在于，
所述包覆部由以第1含有率含有絕緣性填料的第1樹脂材料形成，
所述絕緣層由以小于第1含有率的第2含有率含有絕緣性填料的第2樹脂材料形成。
6.根據權利要求5所述的電子元件內置基板，其特征在于，
所述第1樹脂材料和所述第2樹脂材料的絕緣性填料的形狀均為球狀。
7.一種電子元件內置基板，具有元件收裝層、積層，
所述元件收裝層具有：電子元件，其包括端子表面和主體；絕緣性的包覆部，其包括與所述端子表面處于同一平面上的第1表面，該包覆部用于包覆所述電子元件的主體，且由以第1含有率含有絕緣性填料的第1樹脂材料形成，
所述積層具有：絕緣層，其形成在所述元件收裝層的表面上，與所述端子表面和所述第1表面相接觸，且由以小于所述第1含有率的第2含有率含有絕緣性填料的第2樹脂材料形成；導電孔部，其形成于所述絕緣層，與所述端子表面相連接。
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