[發(fā)明專利]基板加熱裝置和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310752561.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103743254A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 覃事建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | F27D19/00 | 分類號(hào): | F27D19/00 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國(guó) |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱 裝置 方法 | ||
1.一種基板加熱裝置,包括加熱爐、置放在該加熱爐中的平臺(tái)和置放在平臺(tái)上待加熱的基板,以及設(shè)置在所述基板上方用于加熱基板的多個(gè)間隔設(shè)置的加熱器,其特征在于,還包括分別固定在多個(gè)所述加熱器上方反射片,以及固定在所述加熱爐的爐壁的內(nèi)表面上用于控制所述反射片轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)控制器。
2.如權(quán)利要求1所述的基板加熱裝置,其特征在于,還包括設(shè)置在所述加熱爐的爐壁外側(cè)的多個(gè)測(cè)溫控制器,該測(cè)溫控制器用于測(cè)量多個(gè)所述加熱器在基板上的受熱點(diǎn)的加熱溫度,所述測(cè)溫控制器通過(guò)測(cè)溫線與所述基板連接。
3.如權(quán)利要求2所述的基板加熱裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制器通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)控制線與對(duì)應(yīng)的測(cè)溫控制器連接,根據(jù)所述測(cè)溫控制器發(fā)送的控制信號(hào)控制對(duì)應(yīng)的反射片的轉(zhuǎn)動(dòng)角度。
4.如權(quán)利要求1所述的基板加熱裝置,其特征在于,所述平臺(tái)上設(shè)置有用于將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)的支撐腳。
5.一種基板加熱方法,其特征在于,包括以下步驟:
加熱器對(duì)置放在平臺(tái)上的基板進(jìn)行加熱;
測(cè)溫控制器測(cè)量對(duì)應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點(diǎn)的加熱溫度,根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性,根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號(hào),并反饋至轉(zhuǎn)動(dòng)控制器;
轉(zhuǎn)動(dòng)控制器根據(jù)所述控制信號(hào)控制反射片轉(zhuǎn)動(dòng)相應(yīng)的角度,以調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
6.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法,其特征在于,所述測(cè)溫控制器測(cè)量對(duì)應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點(diǎn)的加熱溫度,根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性,根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號(hào),并反饋至轉(zhuǎn)動(dòng)控制器的步驟包括:
測(cè)溫控制器通過(guò)測(cè)溫線測(cè)量對(duì)應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點(diǎn)的加熱溫度,將該加熱溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號(hào);
將轉(zhuǎn)換后的所述加熱溫度輸出,并接收根據(jù)所述加熱溫度計(jì)算出的基板的溫度均勻性,根據(jù)該溫度均勻性生成控制所述反射片轉(zhuǎn)動(dòng)的控制信號(hào);
通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)控制線將生成的所述控制信號(hào)反饋至所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制器。
7.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法,其特征在于,在所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制器根據(jù)所述控制信號(hào)控制反射片轉(zhuǎn)動(dòng)相應(yīng)的角度的步驟之后,還包括步驟:
反射片根據(jù)所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制器的控制,轉(zhuǎn)動(dòng)相應(yīng)的角度,將所述加熱器的上方發(fā)出的熱量反射至所述基板上相應(yīng)的位置,調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
8.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法,其特征在于,在所述加熱器對(duì)置放在平臺(tái)上的基板進(jìn)行加熱的步驟之前,還包括步驟:
將基板置放在平臺(tái)上,通過(guò)所述平臺(tái)上設(shè)置的支撐腳將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)。
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