[發明專利]定位框架結構

有效

• 申請號: 201310752418.3
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN104749390B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 吳天順;黃程偉;徐小遲
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技（常州）有限公司
• 主分類號: G01P1/00
• 分類號: G01P1/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 錢亞卓

本發明涉及定位框架結構，其用于集成芯片的定位和對中，該定位框架結構包括：集成芯片承載構件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁體，其設置在集成芯片承載構件的第一腔室內。定位框架結構還包括集成芯片保持器，集成芯片保持器設置在集成芯片定位磁體之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相對于集成芯片定位磁體的定位和對中。本發明可以較好地控制集成芯片與定位磁體在承載構件上的定位和對中。同時，定位磁體可以制成為比集成芯片大。此外，還可以獲得較大的空氣間隙，以有利于對集成芯片進行后續的操作。另外，本發明的技術方案由于省略了粘接操作，而節省了操作成本。

技術領域

本發明涉及一種定位框架結構，具體地，本發明涉及用于精確地集成芯片與定位磁體之間的對中和定位的定位框架結構。

背景技術

采用磁性傳感器的非接觸式編碼器來檢測目標車輪的速度是眾所周知的，例如可以采用霍爾傳感器、各向異性磁阻傳感器和大磁阻傳感器。這樣的傳感器可以被稱為速度傳感器，例如雙線霍爾效應方向性輸出速度傳感器（TOSS，Two-Wire Hall EffectDirectional Output Speed Sensor）、集成方向性離合器輸入速度傳感器（CISS，Integrated Directional Clutch Input Speed Sensor）和非方向性輸入速度傳感器（TISS，Non-directional Input Speed Sensor），它們的功能、性能和設計要求是本領域中公知的。速度傳感器能夠感測汽車傳動應用中所采用的目標的轉速。

這些速度傳感器可以在目標旋轉期間用于輸入或輸出編碼器應用。它們通常具有較小封裝的集成芯片（IC，Integrated Chip），該集成芯片處于磁體的頂側上，而磁體處于承載構件中。在操作過程中，需要控制集成芯片在磁體上的定位和對中。在現有技術中，集成芯片通常是組裝在承載構件上，通過承載構件中的孔的內徑來控制集成芯片與磁體之間的對中，而集成芯片的定位則通過承載構件上的肋來控制。這種方案要求磁體的尺寸比集成芯片的尺寸小，否則無法進行對中，同時集成芯片需要用膠進行粘接來固定，增加了生產成本。

由于磁體的尺寸要求比集成芯片小，使得該方案不適用于集成芯片較小的情況。同時，需要用膠粘接集成芯片，也增加了操作的復雜性。因此，本領域中需要一種定位結構，其能夠適用于集成芯片比定位磁體小的情況，并且能夠簡化結構和操作且降低成本。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種定位框架結構，用于精確地集成芯片與定位磁體之間的對中和定位的定位框架結構，能夠適用于集成芯片比定位磁體小的情況，并且能夠省略現有技術中的粘接操作，從而節省成本。

本發明的上述目的是通過一種定位框架結構來實現的，該定位框架結構用于集成芯片的定位和對中，所述定位框架結構包括：

集成芯片承載構件，所述集成芯片承載構件中限定有第一腔室；以及

集成芯片定位磁體，所述集成芯片定位磁體設置在所述集成芯片承載構件的第一腔室內；

其中所述定位框架結構還包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器設置在所述集成芯片定位磁體之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相對于所述集成芯片定位磁體的定位和對中。

在一個實施例中，所述集成芯片保持器形成有容納部，所述集成芯片保持在所述容納部中。

在一個實施例中，所述容納部的形狀和尺寸與所述集成芯片的形狀和尺寸相對應，使得所述集成芯片固定不動地設置在所述容納部中。

在一個實施例中，所述集成芯片定位磁體的尺寸與所述集成芯片承載構件的第一腔室的尺寸相對應，使得所述集成芯片定位磁體固定不動地設置在所述第一腔室中。

在一個實施例中，所述集成芯片定位磁體的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。