[發明專利]定位框架結構有效
| 申請號： | 201310752418.3 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN104749390B | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發明（設計）人： | 吳天順;黃程偉;徐小遲 | 申請（專利權）人： | 森薩塔科技（常州）有限公司 |
| 主分類號： | G01P1/00 | 分類號： | G01P1/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 錢亞卓 |
| 地址： | 213031 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位 框架結構 | ||
1.一種定位框架結構，其用于集成芯片的定位和對中，所述定位框架結構包括：
集成芯片承載構件，所述集成芯片承載構件中限定有第一腔室；以及
集成芯片定位磁體，所述集成芯片定位磁體設置在所述集成芯片承載構件的第一腔室內；
其中所述定位框架結構還包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器設置在所述集成芯片定位磁體之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相對于所述集成芯片定位磁體的定位和對中，
其中所述集成芯片承載構件中還限定有第二腔室，所述第二腔室處于所述第一腔室上方，所述第一腔室與所述第二腔室之間形成臺肩部，所述集成芯片保持器處于所述集成芯片承載構件的第二腔室內且靠在所述臺肩部上。
2.根據權利要求1所述的定位框架結構，其特征在于，所述集成芯片保持器形成有容納部，所述集成芯片保持在所述容納部中。
3.根據權利要求2所述的定位框架結構，其特征在于，所述容納部的形狀和尺寸與所述集成芯片的形狀和尺寸相對應，使得所述集成芯片固定不動地設置在所述容納部中。
4.根據權利要求1所述的定位框架結構，其特征在于，所述集成芯片定位磁體的尺寸與所述集成芯片承載構件的第一腔室的尺寸相對應，使得所述集成芯片定位磁體固定不動地設置在所述第一腔室中。
5.根據權利要求1所述的定位框架結構，其特征在于，所述集成芯片定位磁體的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。
6.根據權利要求1所述的定位框架結構，其特征在于，所述集成芯片承載構件的第二腔室的尺寸大于所述集成芯片承載構件的第一腔室的尺寸。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的定位框架結構，其特征在于，所述集成芯片保持器的外圍尺寸與所述集成芯片承載構件的第二腔室的尺寸相對應，使得所述集成芯片保持器固定不動地設置在所述第二腔室中。
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