[發明專利]芯片封裝件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310751410.5
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103762200A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 徐磊
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;劉燦強

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝件和該芯片封裝件的封裝方法，具體地講，涉及一種通過使用一種新型的印刷電路板（PCB）從而對芯片進行壩狀填充以應用于智能卡模塊封裝的芯片封裝件以及該芯片封裝件的封裝方法。

背景技術

芯片封裝技術是將芯片用導電/導熱膠粘結在印刷電路板上，凝固后，再將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的端子和印刷電路板的焊盤上，測試合格后，再用膠水封裝。

另外，隨著電子元件的小型化、輕量化和多功能化，對半導體芯片封裝的要求越來越高。

圖1為現有技術中芯片封裝件的剖視圖。在圖1所示的現有技術中，液態膠水通過點膠頭流出并包裹芯片和導電連接件，然后經紫外線進行固化。該現有技術工藝簡單，但是由于膠水流動性（擴散性）較好，因此封裝形狀或面積不好控制，封裝表面不平整（中間厚，邊緣薄）。

圖2為現有技術中另一芯片封裝件的剖視圖。相比圖1中所示的現有技術，圖2中示出的技術在封裝區域外圍四邊點上高粘度膠水，由于膠水粘度較高，因此可以形成一圈“圍墻”。然后，在封裝區域中間點上低粘度膠水，外圍膠水可以作為堤壩使用以阻止中間低粘度膠水的擴散。該技術的優點是封裝面積易于控制，封裝表面較為平坦。然而，使用該工藝封裝芯片的費用昂貴，工程難度較高。

圖3為現有技術中將芯片封裝件封裝于智能卡片的橫截面示意圖。在圖3中，芯片封裝件通過熱熔膠10與智能卡卡片基材粘結，但是由于封裝區域的存在，通常為了避開封裝區域，熱熔膠粘結區域較小。從而，模塊和卡片基材的結合力較差。智能卡卡片在實際使用過程中經常會出現發生彎曲、扭曲等情況，如果芯片封裝件與卡片結合力不強則很容易發生脫膠（即，芯片封裝件與卡片剝離）而導致卡片失效。

發明內容

根據本發明示例性實施例的芯片封裝件，通過在外圍半固化件上設置諸如半固化片的壩狀固件，可以降低生產成本，并且由于半固化片的厚度可以根據實際應用需要而進行調節，所以可以實現超薄封裝。另外，可以容易地實現控制包封區域的形狀。此外，由于包封材料的上表面可以與壩狀固件的上表面處于同一水平面上，因此可以提高芯片封裝件與卡片基底之間的粘結強度，從而可以有效地改善卡片整體的機械性能。

根據本發明的示例性實施例，提供了一種芯片封裝件，所述芯片封裝件可以包括：基板；第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第一孔形成在第二孔內部，第三孔與第二孔對應，第一孔容納芯片，在第二孔與第一孔之間容納引線，第二孔和第三孔的總高度大于芯片和引線的整體高度。

根據本發明的示例性實施例，包封材料的上表面與第二半固化片的上表面可以處于同一水平面上。

根據本發明的示例性實施例，在第二半固化片和包封材料上可以涂覆有熱熔粘結劑，并且涂覆有熱熔粘結劑的芯片封裝件可以通過熱熔粘結劑與卡片基材相粘合。

根據本發明的示例性實施例，提供了一種芯片封裝件的封裝方法，所述封裝方法可以包括：形成基板；在基板上形成第一半固化片，第一半固化片具有暴露基板的第一孔和第二孔，第一孔形成在第二孔內部；在第一半固化片上形成壩狀部件，壩狀部件具有與第二孔對應的第三孔；在第一孔中設置芯片；在第二孔和第一孔之間設置引線，以將芯片電連接到基板；在第一孔、第二孔和第三孔中形成封裝芯片和引線的包封材料，其中，第二孔和第三孔的總高度大于芯片和引線的整體高度。

根據本發明的示例性實施例，壩狀部件可以由半固化片形成。

根據本發明的示例性實施例，包封材料的上表面與壩狀部件的上表面可以處于同一水平面上。

根據本發明的示例性實施例，提供了一種芯片封裝件，所述芯片封裝件包括：基板；芯片，通過引線電連接到基板；第一半固化片，包括中間半固化片和外圍半固化片，并設置在基板上；壩狀部件，位于外圍半固化片上；包封材料，包封引線和芯片，其中，壩狀部件與外圍半固化片的高度之和大于芯片與引線的整體高度，外圍半固化片和中間半固化片之間形成用于容納引線的通孔，在中間半固化片之間形成用于容納芯片的容納部，通孔和容納部還用于容納包封材料。

根據本發明的示例性實施例，包封材料的上表面與壩狀部件的上表面可以處于同一水平面上。

根據本發明的示例性實施例，壩狀部件可以由半固化片形成。

根據本發明的示例性實施例，在壩狀部件和包封材料上涂覆有熱熔粘結劑，并且涂覆有熱熔粘結劑的芯片封裝件通過熱熔粘結劑與卡片基材相粘合。

附圖說明