[發明專利]芯片封裝件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310751410.5
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN103762200A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 徐磊
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;劉燦強

1.一種芯片封裝件，所述芯片封裝件包括：

基板；

第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；

第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；

包封材料，

其中，第一孔形成在第二孔內部，第三孔與第二孔對應，第一孔容納有芯片，在第二孔與第一孔之間容納有引線，第二孔和第三孔的總高度大于芯片和引線的整體高度。

2.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，包封材料的上表面與第二半固化片的上表面處于同一水平面上。

3.如權利要求1或2所述的芯片封裝件，其特征在于，在第二半固化片和包封材料上涂覆有熱熔粘結劑，并且涂覆有熱熔粘結劑的芯片封裝件通過熱熔粘結劑與卡片基材相粘合。

4.一種芯片封裝件的封裝方法，所述封裝方法包括：

形成基板；

在基板上形成第一半固化片，第一半固化片具有暴露基板的第一孔和第二孔，第一孔形成在第二孔內部；

在第一半固化片上形成壩狀部件，壩狀部件具有與第二孔對應的第三孔；

在第一孔中設置芯片；

在第二孔和第一孔之間設置引線，以將芯片電連接到基板；

在第一孔、第二孔和第三孔中形成封裝芯片和引線的包封材料，

其中，第二孔和第三孔的總高度大于芯片和引線的整體高度。

5.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，壩狀部件由半固化片形成。

6.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，包封材料的上表面與壩狀部件的上表面處于同一水平面上。

7.一種芯片封裝件，所述芯片封裝件包括：

基板；

芯片，通過引線電連接到基板；

第一半固化片，包括中間半固化片和外圍半固化片，并設置在基板上；

壩狀部件，位于外圍半固化片上；

包封材料，包封引線和芯片，

其中，壩狀部件與外圍半固化片的高度之和大于芯片與引線的整體高度，外圍半固化片和中間半固化片之間形成用于容納引線的通孔，在中間半固化片之間形成用于容納芯片的容納部，通孔和容納部還用于容納包封材料。

8.如權利要求7所述的芯片封裝件，其特征在于，壩狀部件由半固化片形成。

9.如權利要求7所述的芯片封裝件，其特征在于，包封材料的上表面與壩狀部件的上表面處于同一水平面上。

10.如權利要求7至9所述的芯片封裝件中的任意一個芯片封裝件，其特征在于，在壩狀部件和包封材料上涂覆有熱熔粘結劑，并且涂覆有熱熔粘結劑的芯片封裝件通過熱熔粘結劑與卡片基材相粘合。