[發明專利]導熱型雙面電路板

有效

• 申請號: 201310750308.3
• 申請日: 2013-12-01
• 公開（公告）號: CN103906344B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 吳祖
• 申請（專利權）人: 東莞市震泰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種導熱型雙面電路板。

背景技術

傳統的LED線路板，于當今市場主要有陶瓷電路板和鋁基電路板，陶瓷基電路板由于其材料昂貴，制作工藝繁雜，生產設備專用，成品率不高生產效率低等因素，制約了陶瓷基電路板在導熱型電路板上的應用，而鋁基電路板，正在被大量采用。鋁基導熱型線路板中，一般分為單面鋁基電路板和雙面鋁基電路板，單面鋁基電路板正在被大量使用，然而隨著市場的精細化發展，單層集成線路的鋁基電路板無法滿足市場精細化的要求，故單層集成線路的鋁基電路板必然要向雙層集成線路的鋁基電路板發展(即雙面鋁基電路板)，傳統的雙面鋁基電路板的制作工藝一般為鋁基加工導通孔---樹脂填充導通孔---鋁基雙面制作絕緣層---鋁基雙面覆銅---熱壓合---鋁基覆銅基材二次鉆孔---化學鍍銅---電鍍銅---雙面貼干膜---集成線路圖像轉移成型---二次電鍍銅---電鍍錫---腐蝕---線路檢測---絕緣保護層加工---記加工---成型，整個加工過程繁雜，存在二次鉆孔，其精確度要求也高，更重要的是其要求化學鍍銅、電鍍銅、電鍍錫等電鍍工藝，對環境損害極大，要做到減少電鍍，減少污染，清潔生產，就必須對雙面鋁基電路板的結構進行更改，以至于不使用電鍍工藝就能達到導熱型雙面電路板之各項功能指標。

另外，眾所周知的是鋁金屬非常容易氧化，在酸、堿條件下及易被腐蝕，更加無法直接在鋁表面上進行電子元器件的裝貼，焊錫連接等，在現行的成熟工藝條件下，要在鋁表面裝貼電子元器件或進行焊錫連接等，一種是在鋁表面熱壓一層銅箔，另一種是在鋁表面鍍鋅鍍鎳后再鍍一層銅，以上兩種工藝，其總成本均已超過銅箔的成本，而且還存在質量風險，并污染環境，故均不被采用。雙面集成線路板，除了裝貼電子元器件外，另一重要功能就是兩層集成線路導通，基于鋁極易氧化，極易被酸、堿腐蝕等原因，在目前行業內所熟知的電鍍導通法，貫銀、貫銅、貫碳導通法，貫錫焊接導通法等導通方式，都未能夠使兩面鋁材結構或一面鋁材一面銅材結構的雙面電路板安全有效地導通。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，提供其中一面采用銅材以滿足電子元器件裝貼和焊錫鏈接的要求、另一面采用鋁材以滿足供電和信號傳輸及導熱的要求并實現銅材和鋁材有效導通的導熱型雙面電路板，在實現銅材和鋁材能有效導通的同時通過利用鋁材散熱特性實現具有良好的導熱效果。具有安全，有效地傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的技術效果。

本發明的技術方案是這樣的：一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層和設置在絕緣基材層上面的上集成線路層和下面的下集成線路層，其中：上集成線路層作為電子元器件裝貼面，下集成線路層為鋁箔制作的充當輸電及信號傳輸的導熱面，絕緣基材層設有連通上集成線路層和下集成線路層的導通孔，上集成線路層沿導通孔向下拉伸接觸下集成線路層。

上述的一種導熱型雙面電路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料和雙面帶有粘膠層構成，或是純膠粘膜的粘膠層構成，上集成線路層和下集成線路層通過粘膠層粘合為一體。

上述的一種導熱型雙面電路板，上集成線路層和下集成線路層的外表面設有帶有膠粘復合層的絕緣保護層。通過保護層自帶的粘膠在導通孔處固封上、下兩層集成線路的接觸點，使之與空氣隔絕成為永久的導通體，實現接觸效果好而延長使用壽命。

上述的一種導熱型雙面電路板，上集成線路層為可滿足焊接電子元器為要求的金屬材料，金屬材料采用銅箔或電鍍銅或電鍍鎳或包覆銅或包覆鎳制作，以保證與下集成線路層有效導通。

上述的一種導熱型雙面電路板，導通孔所對的上集成線路層表面向下拉伸形成的凹坑中設有導電的粘膠劑或不導電的粘膠劑固封。通過粘膠劑粘膠在導通孔處固封上、下兩層集成線路的接觸點，使之與空氣隔絕成為永久的導通體。

上述的一種導熱型雙面電路板，沿導通孔壁面設有一層導電粘膠層或導電焊接層。通過加溫后連通沿導通孔向下拉伸的上集成線路層和下集成線路層形成的空隙，可增加導通截面積實現導通性更好的技術效果。導電焊接層通過在加溫條件180度～280度時使之溶合為一體，使物理接觸導通的同時實現固封導通的技術效果。

上述的一種導熱型雙面電路板，粘膠層和絕緣保護層導熱系數依電路板設計要求而確定為導熱的或是不導熱。