[發明專利]導熱型雙面電路板

有效

• 申請號: 201310750308.3
• 申請日: 2013-12-01
• 公開（公告）號: CN103906344B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 吳祖
• 申請（專利權）人: 東莞市震泰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種導熱型雙面電路板，包括絕緣基材層(1)和設置在絕緣基材層(1)上面的上集成線路層(3)和下面的下集成線路層(4)，其特征在于：上集成線路層(3)為可滿足焊接電子元器為要求的金屬材料裝貼面，下集成線路層(4)為鋁箔制作的充當輸電及信號傳輸的導熱面，絕緣基材層(1)設有連通上集成線路層(3)和下集成線路層(4)的導通孔(11)，與導通孔(11)相對的上集成線路層(3)設有比絕緣層的導通孔的孔徑小的開孔(31)，所述開孔的孔邊沿導通孔(11)向下拉伸接觸下集成線路層(4)，上集成線路層(3)和下集成線路層(4)的外表面設有帶有膠粘復合層的絕緣保護層(5)，絕緣保護層(5)設有與開孔相對的排氣孔，絕緣保護層(5)通過熱壓覆蓋的同時填充導通孔處的上集成線路層(3)向下拉伸形成的凹坑，沿導通孔(11)壁面設有一層導電粘膠層(12)或導電焊接層，導電粘膠層(12)或導電焊接層是在整個導通孔壁面全部布滿或部分制作。

2.根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特征在于：絕緣基材層(1)為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料和雙面帶有粘膠層(2)構成，或是純膠粘膜的粘膠層(2)構成，上集成線路層(3)和下集成線路層(4)通過粘膠層(2)粘合為一體。

3.根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特征在于：金屬材料裝貼面采用銅箔制作。

4.根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特征在于：導通孔所對的上集成線路層(3)表面向下拉伸形成的凹坑中設有導電的粘膠劑或不導電的粘膠劑(6)固封。

5.根據權利要求1所述的一種導熱型雙面電路板，其特征在于：絕緣保護層(5)是絕緣油墨或油漆或純膠膠膜材料。

6.根據權利要求2所述的一種導熱型雙面電路板，其特征在于：雙面電路板總厚度為800微米以下；其中粘膠層厚度為6微米～150微米，絕緣層厚度為10微米～400微米，上層集成線路層厚度為6微米～150微米，下層集成線路層6微米～400微米。