[發(fā)明專利]晶體管的形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310745735.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104752215A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 禹國賓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體管 形成 方法 | ||
1.一種晶體管的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底,所述襯底表面具有偽柵極結(jié)構(gòu),所述偽柵極結(jié)構(gòu)包括:位于襯底表面的偽柵介質(zhì)層、以及位于偽柵介質(zhì)層表面的偽柵極層;
在所述襯底和偽柵極結(jié)構(gòu)表面形成停止層,所述停止層內(nèi)具有摻雜離子;
在所述停止層表面形成介質(zhì)層,所述介質(zhì)層表面與位于偽柵極層頂部的停止層表面齊平;
去除偽柵極層頂部的停止層、偽柵極層和偽柵介質(zhì)層,在所述介質(zhì)層內(nèi)形成開口;
在所述開口內(nèi)形成柵介質(zhì)層和柵極層,所述柵介質(zhì)層位于開口的側(cè)壁和底部表面,所述柵極層位于柵介質(zhì)層表面且形成填充滿所述開口。
2.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述停止層的材料為氮化硅,所述摻雜離子為碳離子。
3.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述停止層內(nèi)的摻雜離子的濃度為0.5E15原子/平方厘米~12E15原子/平方厘米。
4.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,在停止層內(nèi)摻雜所述摻雜離子的工藝為離子注入工藝或原位摻雜工藝。
5.如權(quán)利要求4所述的晶體管的形成方法,其特征在于,當(dāng)在停止層內(nèi)摻雜所述摻雜離子的工藝為離子注入工藝時(shí),注入能量為200電子伏特~50千電子伏特。
6.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,去除偽柵極層頂部的停止層、偽柵極層和偽柵介質(zhì)層的工藝包括:刻蝕偽柵極層頂部的停止層,直至暴露出偽柵極層頂部表面為止;在刻蝕偽柵極層頂部的停止層之后,刻蝕所述偽柵極層和偽柵介質(zhì)層,直至暴露出襯底表面為止。
7.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述偽柵介質(zhì)層的材料為氧化硅,所述偽柵極層的材料為多晶硅。
8.如權(quán)利要求7所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述偽柵介質(zhì)層的形成工藝包括熱氧化工藝。
9.如權(quán)利要求7所述的晶體管的形成方法,其特征在于,去除偽柵介質(zhì)層的工藝為濕法刻蝕工藝或干法刻蝕工藝。
10.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,還包括:形成柵介質(zhì)層之前,在所述開口的側(cè)壁和底部表面形成襯墊氧化層,所述柵介質(zhì)層形成于所述襯墊氧化層表面。
11.如權(quán)利要求10所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述襯墊氧化硅層的材料為氧化硅,所述襯墊氧化層的形成工藝為化學(xué)氣相沉積工藝。
12.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述柵介質(zhì)層和柵電極層的形成工藝包括:在介質(zhì)層表面、以及開口的側(cè)壁和底部表面沉積柵介質(zhì)膜;在柵介質(zhì)膜表面沉積填充滿開口的柵極膜;采用化學(xué)機(jī)械拋光工藝平坦化所述柵極膜和柵介質(zhì)膜,直至暴露出介質(zhì)層表面為止,所述柵極膜形成柵極層,所述柵介質(zhì)膜形成柵介質(zhì)層。
13.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述柵介質(zhì)層的材料為高K介質(zhì)材料,所述柵極層的材料為金屬。
14.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述偽柵極結(jié)構(gòu)還包括:位于所述偽柵極層和偽柵介質(zhì)層兩側(cè)的側(cè)壁表面和襯底表面的側(cè)墻。
15.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,所述介質(zhì)層的材料為氧化硅,所述介質(zhì)層的形成工藝包括:在停止層表面沉積介質(zhì)膜;采用化學(xué)機(jī)械拋光工藝平坦化所述介質(zhì)膜,直至暴露出偽柵極層頂部表面的停止層,形成介質(zhì)層。
16.如權(quán)利要求1所述的晶體管的形成方法,其特征在于,還包括:在形成停止層之前,所述偽柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的襯底內(nèi)形成源區(qū)和漏區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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