[發明專利]八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置及其方法

有效

• 申請號: 201310745349.3
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN103717005B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 古國柱;周君麗
• 申請（專利權）人: 古國柱
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及芯片返修及焊接，特別涉及一種可提供工作效率的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置及其方法。

【背景技術】

BGA封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB板)互接。當BGA封裝的芯片出現故障需要對其進行返修時，通常是使用返修工作站進行操作?，F有的返修流程通常如下：1、將芯片從PCB板上拆除下來——通過加熱使焊錫融化，利用真空吸嘴吸取下芯片；2、在芯片基板背部植入焊球——清除基板上的錫渣，均勻涂覆助焊劑，然后裝入對應的網板夾具，將錫球倒入網板，使基板的每個焊點上獨有錫球，最后加熱使錫球融化而與焊點焊接在一起；3、將芯片再次貼裝在PCB板上——定位PCB焊點和芯片焊球，將其貼裝在一起，通過加熱而使其焊接在一起?，F有的返修工作站通常靈活性較差，其同一時刻只能對一塊PCB板進行操作，因此工作效率較低，不利于提高工作效率并節約人力成本；且在完成一塊PCB板的拆焊或焊接后，其無法自動進行下一個PCB板的操作，需手工頻繁換料，從而不利于提高工作工作效率。此外，現有的返修工作站加熱裝置不可根據芯片的不同而自動調節加熱高度，因而其加熱性能較差，不利于提高拆焊質量和貼片質量。

【發明內容】

本發明旨在解決上述問題，而提供一種可同時對多個PCB板或芯片進行操作，從而可大大提高工作效率，并節約人力成本的八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置。

本發明的目的還在于提供一種芯片返修方法及芯片貼片方法。

為實現上述目的，本發明提供了一種八軸移動的帶視覺定位的芯片返修與貼片裝置，其特征在于，該裝置包括第一直線導軌副、第二直線導軌副、第三直線導軌副、第四直線導軌副、托盤組件、第一加熱組件、芯片拾取貼片組件及第一視覺定位組件，所述第一直線導軌副設于基座上，其水平間隔地設于基座相對的兩側；所述第二直線導軌副與所述第一直線導軌副垂直并活動連接，該第二直線導軌副可沿第一直線導軌副的直線方向移動；所述第三直線導軌副及第四直線導軌副分別呈豎向活動連接于第二直線導軌副上，并可沿第二直線導軌副的直線方向移動；所述托盤組件用于放置PCB板以進行芯片拆焊及貼片，其活動設于基座上，并可沿與第一直線導軌副和第二直線導軌副的直線方向平行的方向移動；所述第一加熱組件用于加熱芯片使焊錫融化以進行拆焊或焊接，其活動設于第三直線導軌副上，并可沿第三直線導軌副的直線方向進行上下移動；所述芯片拾取貼片組件用于抓放芯片，其活動設于第四直線導軌副上，并可沿第四直線導軌副的直線方向進行上下移動；所述第一視覺定位組件用于定位PCB板的位置，其設于所述芯片拾取貼片組件或第四直線導軌副上。

在所述第一直線導軌副之間的基座下方設有第二吹風組件，該第二吹風組件可沿與第二直線導軌副及第三直線導軌副的直線方向平行的方向移動，在與該第二吹風組件橫向移動軌跡相對應的基座上設有通孔。

在所述第一直線導軌副之間的基座上設有第二視覺定位組件，其用于貼片時定位待貼片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取貼片組件將待貼片芯片移動至PCB板上待貼片的正確位置。

在所述第一直線導軌副之間的基座上設有相互垂直的第五直線導軌副和第六直線導軌副，所述第五直線導軌副水平間隔地設于第一直線導軌副之間，并與第一直線導軌副平行；所述第六直線導軌副與第五直線導軌副活動連接，并可沿第五直線導軌副的直線方向移動；所述托盤組件活動設于第六直線導軌副上，并可沿第五直線導軌副及第六直線導軌副的直線方向移動。

在所述基座的下方設有相互垂直的第七直線導軌副及第八直線導軌副，所述第七直線導軌副與所述第二直線導軌副平行，并與第五直線導軌副垂直；該第七直線導軌副與基座固接，所述第八直線導軌副呈豎向活動連接于第七直線導軌副上，并可沿第七直線導軌副的直線方向進行橫向移動；所述第二吹風組件活動設于第八直線導軌副上，其可沿第七直線導軌副及第八直線導軌副的直線方向移動。

所述第五直線導軌副設于所述通孔相對的兩外側，在所述第五直線導軌副之間設有相互間隔的第三加熱組件，所述第三加熱組件對稱設于所述通孔相對的兩側。

所述第一加熱組件設有多個筒狀加熱風槍，其沿軸向向待加熱芯片的一側吹出熱風而對芯片進行范圍加熱；所述第二吹風組件設有多個筒狀風槍，其沿其軸向向所述待加熱芯片的另一側吹出熱風或冷風而對芯片進行范圍加熱或冷卻保護；所述第三加熱組件為平面狀發熱體，其向外側輻射熱量而對PCB板進行整體加熱。